-
USB总线是目前最为成功,应用最为广泛的外设接口。随着时代的进步和发展,电子产品、手持设备、超大容量的高清视频设备以及千万像素的数码相机等设备的需求越来越高,USB接口规范也需要相应地进行不断地更新和升级。USB3.0的最高理论速度达到了5Gbit/s,向需要更大电力支持的设备提供更好的支持和电力供应,它在USB2.0的基础上增加了新的电源管理功能,采用全双工数据通信,提供更快的传输速度,并...[详细]
-
全新君越的外形,变得更像一款溜背跑车,车身比以前更低矮、而长度被延伸,因而显得很修长很舒展。车身轮廓更接近捷豹XFL,尾灯的造型很有识别率,总体来说,新君越的整体外观是一次脱胎换骨的变化,变得更受年轻人喜欢,不过很难将他作为行政用途了。长宽高分别达到了5018mm/1866mm/1459mm,轴距也达到了2905mm,定位中大型车绰绰有余。空间完全超过大众的帕萨特和迈腾,媲美奥迪A6L。...[详细]
-
在正式发布之前,型号为 XT2095-3 的 Moto E7 通过了 FCC、NBTC 和 TUV 认证。早在几个月前就有关于这款手机的谣传信息,不过目前摩托罗拉官方并未公布新机发布的具体时间。在 NBTC 认证信息中,除了确认设备型号 XT2095-3 之外,并没有提供太多有用的信息。 在 FCC 认证文件中,展示了包括电源适配器、电池、耳机和 USB 线缆在内的相关配件内容。而该机搭...[详细]
-
在 7nm 节点, 台积电 已经是雄心勃勃,除了AMD官方提到的 7nm Vega芯片之外, 台积电 还手握50多个 7nm 芯片流片,新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%,未来升级到5nm之后性能还能再提升15%,功耗降低20%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 英特尔在14nm、10nm工艺上的难产给了其他半导体公司赶超的机会,由于2019年之前都无法推出10n...[详细]
-
据外媒报道,在与健康科技公司Atmo Biosciences达成了一项新的协议之后,RMIT的研究人员在将其革命性气体检测胶囊推向市场这件事情上又迈出了一步。该协议将为技术改进和最终的人体试验铺平道路。据了解,当肠道中的微生物分解食物时会产生各种各样的气体副产物。通过对这些气体的测量可以为临床医生提供一个了解人体胃肠道系统的健康的有价值工具。 这些气体生物标志物可以提示存在的肠道疾病,如炎症性肠...[详细]
-
随着存储技术的迅速发展,存储容量得到了迅速的增长,存储系统的数据传输速度成为了主要的瓶颈。光纤的传输具有其速度上的优势,然而,在光纤传输要受到光纤通道接口的限制,因此光纤通道应用于高速数据传输的一个关键技术问题是接口的设计问题,本文对有效地解决高数据传输在接口处的瓶颈具有现实意义。
1 方案设计
完整的实现要包含PC机软件编程、Virtex-5开发板的底层链路实现。PC...[详细]
-
印度目前有大约125家集成电路、板和嵌入设计公司,印度半导体行业的一位公司高层预言,一场合并及收购的浪潮即将来临。 印度设计公司主要从事模拟设计、ASIC/FPGA设计、系统设计和IP研制,据印度半导体协会(ISA)称,2005年,所产生的设计收入为5.83亿美元,而其它硬件和板设计产生的1400万美元,嵌入软件编写产生25亿美元收入。总计32亿美元,预计这一数字还将增长。 电子设计服务供应...[详细]
-
众所周知,芯片工艺越先进,芯片内部的晶体管密度就越高,同时在单位面积内带来更好的性能和功能。据外媒报道,2020款iPhone将是一款使用5nm工艺SoC(A14)的智能手机。 早期的苹果A4处理器使用的是45nm工艺制造,而短短几年之后,如今的顶级SoC,比如骁龙855、麒麟980已经采用了7nm工艺制造。而传闻即将到来了骁龙985处理器,还将首次使用极紫外光刻(EUV)工艺,更加精...[详细]
-
在目前的中低档PDA中,很多厂商都采用Motorola M68K系列芯片。Motorola为其M68K CPU提供了一套免费的实时操作系统PPSM(Personal Portable System Manager)。但该系统中没有提供窗口系统。我们在实践中开发了一套窗口系统,如图1和图2所示。该系统为事件驱动方式,并有一系列控件支持。软件开发人员采用添加控件的方式构建所需的窗口,编写...[详细]
-
Kintex-7 FPGA DSP套件是赛灵思与安富利共同开发的搭配高速模拟信号处理针对DSP领域的目标设计平台,专可应用于高性能信号处理应用的开发。 带高速模拟的 Kintex-7 FPGA DSP 套件由赛灵思和 安富利电子元件部(Avnet Electronics Marketing) 联合开发,是一款用于高性能信号处理应用开发的 DSP 领域目标设计平台。这个简短的视频既概述了 KC...[详细]
-
中心议题: 防雷保护器的基本要求 器件选型说明 各种器件的选择依据 过压防护标准的依据 雷击过压防护的接地要求 雷电和静电干扰已经成为485通信总线在实际工程经常遇到的问题,常使通信总线系统遭到毁坏, 数据传输质量受到影响。阅读本文,高级工程师教你如何从防雷保护器基本要求、器件选型、器件选择依据、过压防护标准依据、雷击过压防护等方面,做好485在电表中的防雷保护。 RS485作为最为最常用的电...[详细]
-
行业领先供应商带来高品质板级开关 中国上海,2024年4月12日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售来自行业领先供应商的众多顶级PCB贴装开关。这些开关品类繁多,包括微动开关、跷板开关、按钮开关、拨动开关、旋转开关、SIP/DIP和操纵杆等。每一组件都是精挑细选,符合最高质量标准。 e络盟合作的主要品牌包括APEM、C&K Components、EAO、E...[详细]
-
一、Fluke 726高精度多功能过程校验仪产品概述: Fluke 726 高精度多功能过程校验仪经过精心设计,非常适于那些关注宽广的工作负载范围、校准能力的过程工业。726能够以超高精度测量和输出几乎所有过程参数,并能高精校准几乎一切过程参数。此外,相对于F725S多功能过程校验仪而言,F725S将精度升级至更高等级,适用于更高要求的计量校准。 二、Fluke 726高精度多功能过程校准器...[详细]
-
集微网消息,近日,在工业和信息化部电子第五研究所(简称:工信部电子五所)广州增城总部,中兴通讯与工信部电子五所正式签署战略合作协议。 根据协议,双方将本着“共同发展,合作共赢”的原则,共同探索信息技术创新与各主流行业的深度融合,在行业整体解决方案、标准制定、试点示范、市场拓展等层面全面开展合作,借助双方在各自产业、技术、规划、政策、专家等方面的专业能力和优势加强项目联合推广落地,打造行业应用...[详细]
-
近年来饱受摩托罗拉(Motorola)手机业务拖累的飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor),正在寻求现有手机客户──摩托罗拉与RIM(Research In Motion)以外的移动电话客户,预计将为新客户供应3G手机芯片。 上任已经满半年的飞思卡尔半导体资深副总裁暨业务行销执行长Henri Richard日前在一场媒体聚会中做出了如上表示。他不愿透露新手...[详细]