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CD74HC174E概述

D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDIP16

CD74HC174E规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
位数	6
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	50 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
最小 fmax	20 MHz
Base Number Matches	1

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CD74HC174E相似产品对比

	CD74HC174E	CD74HCT174W	CD74HC174M96	CD74HCT174E	CD74HCT174M96	CD74HC174M
描述	D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDIP16	D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, CDIP16	D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, SOIC-16	D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDIP16,	D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16	D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, SOIC-16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
系列	HC/UH	HCT	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-CDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	50 ns	60 ns	50 ns	60 ns	60 ns	50 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz	-	20000000 Hz	17000000 Hz	17000000 Hz	-
最大I（ol）	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
封装代码	DIP	-	SOP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	-	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25
电源	2/6 V	-	2/6 V	5 V	5 V	2/6 V
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	2.54 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
最小 fmax	20 MHz	-	20 MHz	25 MHz	-	20 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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