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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。 　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。 　...[详细]

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。 　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。 　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。 　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。 　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。 　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。 　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]

安捷伦科技(Agilent Technologies)近日推出两款适用于Agilent N6700模块式电源系统系列的模块，可快速又准确地量测待测装置(DUT)的微安培电流。在自动化测试设备(ATE)系统中，这些电源供应器可让测试工程师在几毫秒内准确地量测到微安培电流，因而提高ATE系统的速度。 安捷伦N6700系列电源供应器加上微安培电流量测技术，在高电流下可拥有快速的瞬时响应能力，...[详细]

　　继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后，英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示，从技术的观点来看，半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备，认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]

　　奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。 　　Heptagon是于1993...[详细]