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M93C46-MN6TG/S: 产品描述512 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8; 产品类别存储; 文件大小227KB，共38页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M93C46-MN6TG/S概述

512 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8

512 × 16 总线串行电可擦除只读存储器, DSO8

M93C46-MN6TG/S规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	8
最大工作温度	125 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电/工作电压	5.5 V
最小供电/工作电压	4.5 V
额定供电电压	5 V
最大时钟频率	2 MHz
加工封装描述	2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-8
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
表面贴装	Yes
端子形式	NO LEAD
端子间距	0.5000 mm
端子涂层	NOT SPECIFIED
端子位置	DUAL
包装材料	UNSPECIFIED
温度等级	AUTOMOTIVE
内存宽度	16
组织	512 X 16
存储密度	8192 deg
操作模式	SYNCHRONOUS
位数	512 words
位数	512
备用存储器宽度	8
内存IC类型	MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM
串行并行	SERIAL
写周期最大TWC	5 ms

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M93C86, M93C76, M93C66

M93C56, M93C46

16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8-bit or 16-bit wide)

MICROWIRE® serial access EEPROM

Features

●

Industry standard MICROWIRE bus

Single supply voltage:

–

4.5 V to 5.5 V for M93Cx6

2.5 V to 5.5 V for M93Cx6-W

1.8 V to 5.5 V for M93Cx6-R

PDIP8 (BN)

●

Dual organization: by word (x16) or byte (x8)

Programming instructions that work on: byte,

word or entire memory

Self-timed programming cycle with auto-

erase: 5 ms

READY/BUSY signal during programming

2 MHz clock rate

Sequential read operation

Enhanced ESD/latch-up behavior

More than 1 million write cycles

More than 40 year data retention

Packages

–

ECOPACK® (RoHS compliant)

Product list

Part

number

M93C86

M93C86-W

M93C86-R

M93C66

M93C66-W

M93C66-R

M93C76

M93C76-W

M93C46

M93C56

Reference

Part

number

M93C56

M93C56-W

M93C56-R

M93C46

M93C46-W

M93C46-R

SO8 (MN)

150 mil width

TSSOP8 (DW)

169 mil width

Table 1.

Reference

UFDFPN8 (MB)

2 x 3 mm (MLP)

July 2007

Rev 7

1/38

www.st.com

Contents

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Connecting to the serial bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.1

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.1.1

3.1.2

3.1.3

3.1.4

Operating supply voltage V

CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-up and device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

Read Data from Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write Enable and Write Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Erase Byte or Word . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Erase All . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write All . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

READY/BUSY status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Common I/O operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Clock pulse counter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

2/38

List of tables

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Table 33.

Table 34.

Product list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Memory size versus organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Instruction set for the M93Cx6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Instruction set for the M93C46 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Instruction set for the M93C56 and M93C66 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Instruction set for the M93C76 and M93C86 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (M93Cx6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (M93Cx6-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AC measurement conditions (M93Cx6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AC measurement conditions (M93Cx6-W and M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

DC characteristics (M93Cx6, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

DC characteristics (M93Cx6, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC characteristics (M93Cx6-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC characteristics (M93Cx6-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

DC characteristics (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC characteristics (M93Cx6, device grade 6 or 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC characteristics (M93Cx6-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC characteristics (M93Cx6-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

AC characteristics (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

PDIP8 – 8 lead plastic dual in-line package, 300 mils body width, package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package data . . . . . . . . . 30

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead 2 x 3 mm, data . . 31

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 32

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Available M93C46-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C56-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C66-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C76-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C86-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 35

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

4/38

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

DIP, SO, TSSOP and MLP connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Bus master and memory devices on the serial bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

READ, WRITE, WEN, WDS sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

ERASE, ERAL sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

WRAL sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write sequence with one clock glitch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

AC testing input output waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Synchronous timing (start and op-code input) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Synchronous timing (Read or Write). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

PDIP8 – 8 lead plastic dual in-line package, 300 mils body width, package

outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 30

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead 2 x 3 mm, outline 31

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

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投资大陆芯片虽松绑台芯片巨头观望中

　　据外电报道，虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆，但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业，暂时可能还处于观望阶段。　　据该报道称，台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)发言人曾晋皓周三表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在中国大陆采用的生产技术方面的限制，但台积电未计划立即在大陆设立12英寸芯片厂。该发言人并没有对此做出深入说明。　　另一个台湾...[详细]

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