Datasheet> 器件分类 > 存储> M93C46-RBN6P/S

文档预览

M93C46-RBN6P/S: 产品描述512 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8; 产品类别存储; 文件大小227KB，共38页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

下载文档详细参数全文预览

M93C46-RBN6P/S概述

512 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8

512 × 16 总线串行电可擦除只读存储器, DSO8

M93C46-RBN6P/S规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	8
最大工作温度	125 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电/工作电压	5.5 V
最小供电/工作电压	4.5 V
额定供电电压	5 V
最大时钟频率	2 MHz
加工封装描述	2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-8
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
表面贴装	Yes
端子形式	NO LEAD
端子间距	0.5000 mm
端子涂层	NOT SPECIFIED
端子位置	DUAL
包装材料	UNSPECIFIED
温度等级	AUTOMOTIVE
内存宽度	16
组织	512 X 16
存储密度	8192 deg
操作模式	SYNCHRONOUS
位数	512 words
位数	512
备用存储器宽度	8
内存IC类型	MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM
串行并行	SERIAL
写周期最大TWC	5 ms

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

M93C86, M93C76, M93C66

M93C56, M93C46

16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8-bit or 16-bit wide)

MICROWIRE® serial access EEPROM

Features

●

Industry standard MICROWIRE bus

Single supply voltage:

–

4.5 V to 5.5 V for M93Cx6

2.5 V to 5.5 V for M93Cx6-W

1.8 V to 5.5 V for M93Cx6-R

PDIP8 (BN)

●

Dual organization: by word (x16) or byte (x8)

Programming instructions that work on: byte,

word or entire memory

Self-timed programming cycle with auto-

erase: 5 ms

READY/BUSY signal during programming

2 MHz clock rate

Sequential read operation

Enhanced ESD/latch-up behavior

More than 1 million write cycles

More than 40 year data retention

Packages

–

ECOPACK® (RoHS compliant)

Product list

Part

number

M93C86

M93C86-W

M93C86-R

M93C66

M93C66-W

M93C66-R

M93C76

M93C76-W

M93C46

M93C56

Reference

Part

number

M93C56

M93C56-W

M93C56-R

M93C46

M93C46-W

M93C46-R

SO8 (MN)

150 mil width

TSSOP8 (DW)

169 mil width

Table 1.

Reference

UFDFPN8 (MB)

2 x 3 mm (MLP)

July 2007

Rev 7

1/38

www.st.com

Contents

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Connecting to the serial bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.1

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.1.1

3.1.2

3.1.3

3.1.4

Operating supply voltage V

CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-up and device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

Read Data from Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write Enable and Write Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Erase Byte or Word . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Erase All . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write All . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

READY/BUSY status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Common I/O operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Clock pulse counter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

2/38

List of tables

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Table 33.

Table 34.

Product list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Memory size versus organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Instruction set for the M93Cx6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Instruction set for the M93C46 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Instruction set for the M93C56 and M93C66 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Instruction set for the M93C76 and M93C86 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (M93Cx6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (M93Cx6-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AC measurement conditions (M93Cx6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AC measurement conditions (M93Cx6-W and M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

DC characteristics (M93Cx6, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

DC characteristics (M93Cx6, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC characteristics (M93Cx6-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC characteristics (M93Cx6-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

DC characteristics (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC characteristics (M93Cx6, device grade 6 or 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC characteristics (M93Cx6-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC characteristics (M93Cx6-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

AC characteristics (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

PDIP8 – 8 lead plastic dual in-line package, 300 mils body width, package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package data . . . . . . . . . 30

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead 2 x 3 mm, data . . 31

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 32

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Available M93C46-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C56-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C66-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C76-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C86-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 35

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

4/38

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

DIP, SO, TSSOP and MLP connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Bus master and memory devices on the serial bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

READ, WRITE, WEN, WDS sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

ERASE, ERAL sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

WRAL sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write sequence with one clock glitch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

AC testing input output waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Synchronous timing (start and op-code input) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Synchronous timing (Read or Write). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

PDIP8 – 8 lead plastic dual in-line package, 300 mils body width, package

outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 30

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead 2 x 3 mm, outline 31

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

5/38

推荐资源

电源相序显示电路

电磁制动电动机变频调速电路

HT-12C／HT-6337／A／B／C／D／F电路-a

TDA4601功放电路图

电阻比型探测器电路图

备用电源控制电路

ucgui 在LM4F232XXX 上的移植: 最近在LM4F232上实现了UCGUI的移植，这里给大家分享下图片，源码太大，不知道怎么上传,有需要的同学可以加我QQ,906411450. 第一张： uC/GUI的入户界面 85296...; Triton.zhang 微控制器 MCU

硬件仿真，程序烧写: 我使用的是STM8S208CBT6型号的单片机，在用SWIM仿真器仿真时弹出了如下的对话框，以至于不能仿真和下载程序。请问大家这是怎么回事啊？！ 1-2.rar (25.74 KB) 下载次数: 16 ......; daqiic stm32/stm8

老是出这个错误L6218E:undefined symbol GPIO_PORT_D_ISR(referred from startup.o): 在EK-LM3S8962上玩光盘上的例程，PWMGEN，想给它加个中断，不让蜂鸣器老是一直响。我只加了个中断服务，voidGPIO_PORT_D_ISR(void){ unsigned char ucKey; unsigned long ulStatus; ulStatus = ......; sptt1 微控制器 MCU

EEWORLD大学堂----结合罗姆传感器和无线技术的产品演示2:技术展示: 结合罗姆传感器和无线技术的产品演示2:技术展示：https://training.eeworld.com.cn/course/2281结合罗姆传感器和无线技术的产品演示2:技术展示...; chenyy 无线连接

lwip求救: LM3S6965 移植的无操作系统的lwip协议栈，做客户端用，接收到上层tcp助手发送tcp命令到单片机对sd卡进行操作，将文件信息读取通过tcp发送回上层tcp助手，为什么tcp连接不稳定，一会儿就断开，pi ......; taosui720 微控制器 MCU

求教。TM4C123G的计数器该怎么写呢？: 要测量信号的频率，所以我想采用计数器+定时器的方法，把WTIMER0分成独立的两个32bit定时器，A作为定时，B作为计数。但是计数器完全木有反应啊！好桑心啊好桑心。大家快来帮帮忙啦 ...; 上大人孔乙己微控制器 MCU

MEMS市场正呈现快速增长趋势

根据Yole Développement公司的分析，MEMS市场将以每年13%的速度增长，到2017年将达到210亿美元。 Yole Développement预期，动作感知和微流体领域将会呈现强劲增长并主导MEMS市场，到2017年会占整体市场份额的一半，而加速计、陀螺仪、磁强计和过滤器则占总体市场的25%，另外微流体占23%。 Yole预计，分立惯性传感器的市场份额将会下降，...[详细]
利用LabVIEW实时模块缩减F-35战斗机的测试成本与时间

便携式数字数据采集系统（PDDAS）使用了LabVIEW实时模块和PXI，以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块，可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动...[详细]
摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏”：未来命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　新浪科技罗亮　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非...[详细]
利用模拟工具优化电路设计

我和同事在旅馆酒吧闲聊了一天。之前，我们已经会见了几位客户。我们都在思考着一个问题：我们会见的这些工程师怎么几乎一点都不了解模拟技术呢。我认为，这些应届毕业生设计工程师所掌握的模拟技术知识，与我们毕业时的前辈所了解的知识不同，仅此而已。我的同事却说：“如果他们不知道这些原理，而大学也不教授这些内容，那结果会怎么样呢？这些新毕业的工程师注定只能去找他们的前辈拷贝一份模拟设计原理图吗？” 我同事所...[详细]
卫星导航：专项规划将出台产业井喷

　　从科技部获悉，《导航与位置服务科技发展“十二五”专项规划》预计下半年出台。首先突破三大核心技术，即泛在精确定位，全息导航地图，智能位置服务。其次开展三类应用示范，即研制导航与位置服务应用系统，开展公众、行业及区域应用示范。第三构建一个体系框架，即面向未来导航与位置服务需求，构建国家定位导航授时体系框架，开展技术实验和验证。先行实施产业布局的相关上市公司也将迎来千载难逢的发展机遇。　　科...[详细]
基于ARM嵌入式IPCamera的设计与实现

0 前言随着社会的发展，人们对安全防范工作日益重视，监控产品也从以前只在重要单位使用发展到各个领域都在应用。监控产品的技术也从模拟向数字和网络技术发展。网络监控产品使用较多的是硬盘录像机，但价格比较高。有些场合对监控的要求并不高，也不需要录像，但有时又要在远程了解一下当地的画面，这时就希望使用一种低价的，又能实现远程操作的监控产品。所以就计划设计IPCamera（网络照相机），它能够接受网络...[详细]
三星In-cell Toch技术威胁更胜Apple

近来市场上甚嚣尘上的一个消息是，iPhone 5 很可能会使用In-cell touch 的触控技术。这件事终于引起的大家的注意，一场In-cell touch技术的再进化已经悄悄的展开，这种大魄力、大格局的创新改变，将面板与触控产业紧紧的绑在一起。附图 : 三星的In-cell技术成功所带来的影响，对台湾的产业而言是全面性的！从已公告的专利来分析，已投入的主要厂商分别是美国的Ap...[详细]
王鲲：微软携手ARM或让英特尔大本营沦陷

最近几年，虽然英特尔仍然在桌面PC领域继续霸主地位，但行业整体的趋势当然毫无疑问集中在移动设备上，ARM强势的推进，不仅让英特尔想要在移动设备领域有所突破成为极其艰难的任务，并且英特尔自身已经开始面临非常严峻的问题。　　毫不夸张的说，英特尔所遇到的困局远比我们看到的要多得多也严重得多，英特尔自己或许已经非常清楚，但如何来应对，恐怕英特尔自己也难找头绪。　　一切从S...[详细]
Newton-Raphson迭代法

在电子电路的分析中，静态分析(又称直流分析)是电路分析的基础。然而，众所周知，电子元器件是非线性的，因此，电子电路的分析实际上就是非线性电路分析。非线性电子电路的静态分析有多种方法，如图解法、模型法、分段线性法及估算法等。图解法是分析非线性电路的有效方法之一，但是图解法的作图过程比较烦琐，计算精度差，当非线性元件较多时则无法作图。模型法是在一定的条件下忽略了非线性元器件部分影响...[详细]
RS-422／485隔离技术及应用讨论

RS-422与RS-485都是串行数据接口标准之一，是由电子工业协会(EIA)制订并发布的。RS-422定义了一种平衡通信接口，传输速率可以达到10 Mb／s；RS-422是一种全双工的单机发送、多机接收的单向、平衡传输规范，被命名为TIA／EIA-422-A标准。为扩展应用范围，EIA在RS-422基础上制定了RS-485标准，工作方式是半双工，发送器和接收器共用，允许多点、双向通信能力...[详细]
平板显示成熟市场下的TFT液晶面板部材业务新战略

在TFT液晶面板开始取代CRT之后，年需求量按面积计算一直保持着20～50％以上的大幅增长。但2010年对CRT的取代基本完成，2011年以后以电视为代表的应用市场的增长开始放缓。与此同时，TFT液晶面板的需求也开始下降。2011年随着市场行情的不断恶化，增长率下降至一位数左右。因TFT液晶面板的需求今后与尚未替代的应用设备市场的增长联动的趋势明显，与上年相比的增长率即便往好估计最多也只...[详细]
罗姆开发出实现业界最小的待机电流6μA的车载用LDO稳压器

罗姆开发出实现了业界最小※的待机电流6μA的、耐压达50V的车载用LDO稳压器“BD7xxL2EFJ-C系列”。在车载用LDO稳压器（以下简称“车载用LDO”）领域，罗姆的开发一直领先于业界。此次，通过独创的电路设计，成功开发出待机电流比传统产品低80％的产品。本产品的面世，非常有助于汽车实现更低功耗。本产品于2012年5月份开始出售样品（样品价格：150日元），从2012年9月份开始暂以月...[详细]
Synopsys和SMIC推出40纳米低漏电工艺DesignWare IP

面向中芯国际先进低功耗工艺的Synopsys DesignWare嵌入式存储器、逻辑库和模拟接口IP，可确保移动市场系统级芯片（SoC）的更快速开发。加利福尼亚州山景城和上海2012年7月10日电 /美通社亚洲/ -- 亮点：最新的合作推出了15款基于中芯国际40纳米低漏电（40LL）工艺技术的Synopsys® DesignWare®知识产权（IP），可使设计师更容易地将各项功能集...[详细]
使用6487型皮安计源或6517A型静电计测量电容器的泄漏电阻

　　电容器是各种电子设备中的基本元件，广泛地应用于对电子电路进行旁路、耦合、滤波和调谐等。然而，要使用电容器就必须明白其特性：包括电容值、额定电压值、温度系数以及泄漏电阻等。电容器制造厂家对这些参数进行测试；最终用户也进行这类测试。　　本文讨论的应用实例是使用6487型皮安计源或6517A型静电计测量电容器的泄漏电阻。此泄漏电阻可以用“IR”（绝缘电阻）来代表，并用兆欧-微...[详细]
管理汽车航空电气设计中的变量

介绍如何利用现代化布线设计工具集来应对复杂性的挑战。选项代码和表达式可以模拟汽车项目的变量。功能齐全的工具套件可以获取以约束形式被采用的最佳实践和规则。自动化可以帮助设计师稳定、连贯且低成本地管理复杂性。 Mentor Graphics国际 Capital 套件设计环境中的自动布线合成流程 Simon Holdsworth 表示：“利用规则和约束来指导一系列“变化与影响”的计算，...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多