Datasheet> 器件分类 > 连接器> 插座> 1-HCIS175-04TT

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1-HCIS175-04TT: 产品描述IC Socket, PGA175, 175 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,; 产品类别连接器插座; 文件大小146KB，共2页; 制造商Advanced Interconnections Corp

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1-HCIS175-04TT概述

IC Socket, PGA175, 175 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,

1-HCIS175-04TT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	1.0 OZ. AVG. INSERTION FORCE
主体宽度	1.6 inch
主体深度	0.12 inch
主体长度	1.6 inch
触点的结构	16X16
联系完成配合	SN-PB ON NI
联系完成终止	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料	BE-CU
触点样式	RND PIN-SKT
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	PGA175
外壳材料	GLASS FILLED THERMOPLASTIC
JESD-609代码	e0
插接触点节距	0.1 inch
安装方式	STRAIGHT
触点数	175
最高工作温度	260 °C
最低工作温度	-60 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	0.1 mm
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
Base Number Matches	1

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Low Insertion Force

PGA Sockets

5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com

Molded & FR-4 Low Insertion Force PGA Sockets

.100

(2.54)

.062

(1.57)

Molded

PC Board

FR-4

PC Board

Features:

• As low as 1 oz.(28.34 g) average insertion

force per pin.

• Multiple finger contacts for reliability.

• Over 500 PGA footprints available.

• Closed bottom terminal for 100% anti-

wicking of solder.

• Tapered entry for ease of insertion.

• To fit .100” (2.54 mm) grid.

• Easily customized to fit your application.

How To Order

1 oz. (28.34 g) Average Insertion Force Sockets

Footprint Dash #

If Applicable*

Body Type

CIS - Standard Molded

HCIS - High Temp. Molded

FIS - FR-4

Number of Pins

004 to 484

*See pages 37 - 64

for PGA footprints

CIS

068

-01

Contact Plating

G - Gold

T - Tin-Lead

Terminal Plating

G - Gold

T - Tin-Lead

Terminal Type

See next page

for terminal types

Terminals and Contacts:

Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)

ASTM-B-16

Contact: Beryllium Copper (C17200)

ASTM-B-194

How To Order

2.5 oz. (70.85 g) Average Insertion Force Sockets

Footprint Dash #

If Applicable*

Body Type

CS - Standard Molded

HCS - High Temp. Molded

FS - FR-4

Number of Pins

004 to 484

*See pages 37 - 64

for PGA footprints

Solder Preform:

63% Tin, 37% Lead

068

-01

Contact Plating

G - Gold

T - Tin-Lead

Terminal Plating

G - Gold

T - Tin-Lead

Plating:

Terminal: Gold over Nickel or

Tin-Lead over Nickel

Contact: Gold over Nickel or

Tin-Lead over Nickel

Gold per MIL-G-45204

Tin-Lead per MIL-P-81728

Nickel per QQ-N-290

Terminal Type

See next page

for terminal types

Sealant Options

RTV

Seal

Body Material:

CS/CIS -

Glass Filled Thermoplastic

Polyester (P.B.T.), U.L. Rated 94V-O,

-60˚C to 140˚C (-76˚F to 284˚F)

HCS/HCIS -

High Temp. Glass Filled

Thermoplastic (P.P.S.) , U.L. Rated 94V-O,

-60˚C to 260˚C (-76˚F to 500˚F)

FS/FIS -

FR-4 Fiberglass Epoxy Board,

U.L. Rated 94V-O, Index 140˚C (284˚F)

RTV Sealed

To order: Add RTV to end of part #

Note: RTV not available with HCS or HCIS Insulators

Tape Sealed

To order: Add 3M to end of part #

Page 32

Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.

inch/(mm)

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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