Datasheet> 器件分类 > 存储> M93C46-RDW3TP/W

文档预览

M93C46-RDW3TP/W: 产品描述512 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8; 产品类别存储; 文件大小227KB，共38页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

下载文档详细参数全文预览

M93C46-RDW3TP/W概述

512 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8

512 × 16 总线串行电可擦除只读存储器, DSO8

M93C46-RDW3TP/W规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	8
最大工作温度	125 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电/工作电压	5.5 V
最小供电/工作电压	4.5 V
额定供电电压	5 V
最大时钟频率	2 MHz
加工封装描述	2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MLP-8
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
表面贴装	Yes
端子形式	NO LEAD
端子间距	0.5000 mm
端子涂层	NOT SPECIFIED
端子位置	DUAL
包装材料	UNSPECIFIED
温度等级	AUTOMOTIVE
内存宽度	16
组织	512 X 16
存储密度	8192 deg
操作模式	SYNCHRONOUS
位数	512 words
位数	512
备用存储器宽度	8
内存IC类型	MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM
串行并行	SERIAL
写周期最大TWC	5 ms

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

M93C86, M93C76, M93C66

M93C56, M93C46

16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit (8-bit or 16-bit wide)

MICROWIRE® serial access EEPROM

Features

●

Industry standard MICROWIRE bus

Single supply voltage:

–

4.5 V to 5.5 V for M93Cx6

2.5 V to 5.5 V for M93Cx6-W

1.8 V to 5.5 V for M93Cx6-R

PDIP8 (BN)

●

Dual organization: by word (x16) or byte (x8)

Programming instructions that work on: byte,

word or entire memory

Self-timed programming cycle with auto-

erase: 5 ms

READY/BUSY signal during programming

2 MHz clock rate

Sequential read operation

Enhanced ESD/latch-up behavior

More than 1 million write cycles

More than 40 year data retention

Packages

–

ECOPACK® (RoHS compliant)

Product list

Part

number

M93C86

M93C86-W

M93C86-R

M93C66

M93C66-W

M93C66-R

M93C76

M93C76-W

M93C46

M93C56

Reference

Part

number

M93C56

M93C56-W

M93C56-R

M93C46

M93C46-W

M93C46-R

SO8 (MN)

150 mil width

TSSOP8 (DW)

169 mil width

Table 1.

Reference

UFDFPN8 (MB)

2 x 3 mm (MLP)

July 2007

Rev 7

1/38

www.st.com

Contents

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Connecting to the serial bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.1

Supply voltage (V

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.1.1

3.1.2

3.1.3

3.1.4

Operating supply voltage V

CC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-up and device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

Read Data from Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write Enable and Write Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Erase Byte or Word . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Erase All . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write All . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

READY/BUSY status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Common I/O operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Clock pulse counter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

2/38

List of tables

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Table 33.

Table 34.

Product list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Memory size versus organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Instruction set for the M93Cx6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Instruction set for the M93C46 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Instruction set for the M93C56 and M93C66 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Instruction set for the M93C76 and M93C86 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Operating conditions (M93Cx6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (M93Cx6-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Operating conditions (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AC measurement conditions (M93Cx6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

AC measurement conditions (M93Cx6-W and M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

DC characteristics (M93Cx6, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

DC characteristics (M93Cx6, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC characteristics (M93Cx6-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DC characteristics (M93Cx6-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

DC characteristics (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

AC characteristics (M93Cx6, device grade 6 or 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC characteristics (M93Cx6-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

AC characteristics (M93Cx6-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

AC characteristics (M93Cx6-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

PDIP8 – 8 lead plastic dual in-line package, 300 mils body width, package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package data . . . . . . . . . 30

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead 2 x 3 mm, data . . 31

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 32

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Available M93C46-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C56-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C66-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C76-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 34

Available M93C86-x products (package, voltage range, temperature grade). . . . . . . . . . . 35

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

4/38

M93C86, M93C76, M93C66, M93C56, M93C46

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

DIP, SO, TSSOP and MLP connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Bus master and memory devices on the serial bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

READ, WRITE, WEN, WDS sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

ERASE, ERAL sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

WRAL sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write sequence with one clock glitch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

AC testing input output waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Synchronous timing (start and op-code input) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Synchronous timing (Read or Write). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

PDIP8 – 8 lead plastic dual in-line package, 300 mils body width, package

outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

SO8 narrow – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 30

UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead 2 x 3 mm, outline 31

TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

5/38

推荐资源

请教个问题: 就是这个图16456自己画的话上面那个小圆圈是怎么画的?谢谢了...; kingnok PCB设计

pic,ftoa转化asic码遇到的问题: 现在我这边的项目是做个频率发生仪，上位机发送频率，让上位机发送浮点点到串口并要在1602上同步显示，浮点数我可以收到现在我遇到的问题是：我要把接受到的浮点数在1602上显示，我不想用 ......; king3306 Microchip MCU

9G-LM3S8 MDK-ARM使用过程简介: 9G-LM3S8 MDK-ARM使用过程简介一，准备MDK-ARM+LM3S8软件包 1，在http://www.mcu123.com/news/Soft/embsof/arm/201001/516.html 下载RealView MDK-ARM 4.03a(MDK-ARM V4.03a,MDK4.03a) ......; yuanxihua 微控制器 MCU

driverstudio开发硬盘过滤驱动遇到的奇怪问题: 用driverstudio向导直接产生一个针对class description为“磁盘驱动器”的upper filter driver，然后安装，源代码没有经过任何修改，重起计算机，蓝屏，错误代码为：0x0000007B， inaccessable ......; linglidu 嵌入式系统

招兼职CST Microstripes培训讲师: 企业培训公司面向单位员工培训，长期招CST Microstripes兼职老师，一般三天左右的短周期培训，周末为主，有2人左右的小辅导，也有30人左右的培训大班，待遇优，北京，上海，成都，广州，深圳 ......; nobody133 求职招聘

推荐你最喜欢的TI DSP资料或型号，赢精美好礼！: 活动详情>>DSP学习季开学了，推荐你最喜欢的TI DSP资料！活动时间：即日起——2015年7月31日如何参与： 1、登陆或注册myTI登入TI官网。2、点击此处进入TI DSP页面，将自己最喜欢的TI D ......; EEWORLD社区 DSP 与 ARM 处理器

基于STM32单片机的简单红外循迹的实现

此次红外循迹是我在做毕设过程无意中实现的，所有有些地方不够精确完美，还请各位友友们多多指点校正。这篇博客也是小弟第一篇博客，小弟不才，文笔不怎么行，可能有些语句不太通顺的地方，只能让各位将就一下了。那么接下来就进入正题吧。一、硬件选择 ①首先我们需要一个单片机开发板，在这里我使用的是STM32F103RCT6型号的单片机，这个大家也可以自己买其他的类型；②然后就是电机和电机驱动模块，市面上...[详细]
机器视觉如何选择/设计视觉光源照明方案

机器视觉系统的核心是图像的采集和处理。所有信息均来源于图像，图像的质量对整个视觉系统极为关键。一幅好的图像可以提高整个系统的稳定性，从而大大降低图像处理算法的难度，同时提高系统的精度和可靠性。一幅好的图像应该具备如下条件：对比度：对比度明显，目标与背景的边界对比清晰，要求目标与背景灰度值至少相差30以上；均匀性：要求图片整体亮度均匀，或整体不均匀但灰度差不影响图像处理；真实...[详细]
一种基于GPRS的嵌入式电话报警系统设计

为了实现对家居环境安全状况实时的监控以及在发生警情时能自动拨号进行语音提示或发送报警短信，设计了一种基于GPRS的嵌入式电话报警系统。该系统以 SoC ( 在片系统) 单片机 C8501F020 为控制与处理核心，并利用2. 4 GHz 数字无线传输技术连接传感器，接收传感器采集的信号，对周围环境进行监控。同时，该系统结合GPRS短信功能和固定电话网络，实现报警信息的可靠传递和远...[详细]
并联逆变器的含义，电流顺时针流动

并联逆变器由两个晶闸管(T1和T2)、一个电容器、中心抽头变压器和一个电感器组成。晶闸管用于提供电流通路，而电感器L用于使电流源恒定。这些晶闸管由连接在它们之间的换向电容器控制导通和关断。并联逆变器是什么意思这互补换向方法用于打开和关闭电容器。互补换向意味着当T1接通时，点火角被施加到T2，然后电容器将关断T1。确切的情况是，当T2开启且点火角施加到T1时，由于电容电压，T2将关闭。输出...[详细]
对于纯电动汽车它是否是真的环保

近几年来，很多人都换上了新能源汽车，而这种车也确实受到了大力的追捧，也认为是未来汽车发展的方向，甚至将来会彻底地取代燃油车。但这些不过都是大家看到的表面现象，而事实上的新能源存在的问题还很多，之所以有这么多人选择了这种车，无非就是看上了国家补贴的政策，也就是说没有了这个补贴，或许这种车型也不会有如此快速的发展，但很多人都在怀疑，相比燃油车，这种车真的环保吗？电动汽车发展到现在也有百年的历史...[详细]
HY16F188高精度触控厨房秤应用

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
机器人，引爆激光雷达

机器人成为激光雷达的“第二增长曲线”。就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际，一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日，禾赛科技（HS AI ）宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据，其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元，远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度，禾赛实现营收7.1亿元，同比增长超50%。值得“敲...[详细]
阿童木发布移动协作码垛机器人新品

近日，辰星自动化旗下品牌阿童木机器人推出移动版协作码垛新品，通过全向移动底盘、智能调度系统与人机交互技术突破，显著提升跨产线协作能力。该产品将传统码垛产线切换时间从2-8小时缩短至5-10分钟，设备日均利用率提升至85%（传统模式为55%），覆盖面积扩大5-20倍。该款移动版协作码垛机器人采用全向移动底盘设计，支持在狭窄通道内自由行进、旋转及跨楼层作业，单台覆盖面积达200-100...[详细]
全新MG4半固态电池版已上工信部公告，年内批量交付

日前，全新MG4正式登陆工信部新车公告，其中的全新MG4半固态电池版，解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈，为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新，液态电解质含量降至5%，已接近准固态电池水平，从根本上解决电池自燃隐患。本次公告，标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日，全新MG4将正式上市，其半固态电池版也将同步发布价格，预计年内批量交付。半固...[详细]
电动汽车以什么样的充电方式才是最合适的

电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]
日本应对功率半导体挑战举步维艰

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
比亚迪发布新一代「灵充」充电桩，3.5kW/7kW双版本兼容主流车型

8月21日，比亚迪宣布推出新一代“小白桩”产品——「灵充」充电桩，并已全面开放销售。这款充电桩采用了更加圆润的设计，提供3.5kW和7kW两种版本，支持即插即充或NFC刷卡启动，同时手机可复制卡片信息，实现一碰即启动的便捷操作。「灵充」充电桩深度兼容主流新能源汽车品牌，用户无需为不同车型寻找专用充电桩，同时提供超长质保服务。小智版还额外赠送6年流量桩体防伪码，用户可通过扫码辨别真伪。在安全...[详细]
探索当今TWS耳机的混合设计配置及OEM面临的工程挑战

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]
变频空调开关电源电路开关芯片炸失效分析与研究

引言　　变频空调是时代发展趋势，已经逐步普及走进千家万户，空调除了具有基本的制冷、制热作用外，其功能日益多样化。要求也提高：节能、环保、舒适、低分贝、用户触控体验效果。实现这些功能离不开高可靠性的控制器系统,其中开关电源供电系统在控制器中承担关键作用，为各电路正常工作提供电源，使各单元电路按照整体系统设计控制目标完成相应的控制、检测、保护等，完成空调各种功能如制冷、制热、扫风、显示等的目的，以...[详细]
新思科技介绍448G SerDes进展

高速网络的演进之路仍由一贯的核心目标所指引：提升数据速率、降低延迟、提高可靠性、降低功耗，并在控制成本的同时维持或扩展传输距离。对于下一代高速互连而言，这些需求体现在 448G 高性能串行器 / 解串器（SerDes）的开发中。它将成为以太网扩展至 1.6T 以上的基础电气层，同时也为人工智能（AI）、存储和云规模计算中的其他先进互连架构提供支持。每一代技术要实现这些核心目标都变得愈发复杂...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多