NM27LV210FE150概述

IC 64K X 16 OTPROM, 150 ns, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, TQFP-44, Programmable ROM

NM27LV210FE150规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	LQFP, QFP44,.47SQ,32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP44,.47SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

NM27LV210FE150相似产品对比

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描述	IC 64K X 16 OTPROM, 150 ns, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, TQFP-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 250 ns, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, TQFP-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 200 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 150 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 200 ns, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, TQFP-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 150 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 150 ns, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, TQFP-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 200 ns, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, TQFP-44, Programmable ROM	IC 64K X 16 OTPROM, 250 ns, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, TQFP-44, Programmable ROM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	LQFP, QFP44,.47SQ,32	LQFP, QFP44,.47SQ,32	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ, LDCC44,.7SQ	LQFP, QFP44,.47SQ,32	PLASTIC, LCC-44	LQFP, QFP44,.47SQ,32	LQFP, QFP44,.47SQ,32	LQFP, QFP44,.47SQ,32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	250 ns	200 ns	150 ns	200 ns	150 ns	150 ns	200 ns	250 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	10 mm	10 mm	16.51 mm	16.51 mm	10 mm	16.51 mm	10 mm	10 mm	10 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-	-40 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	QCCJ	QCCJ	LQFP	QCCJ	LQFP	LQFP	LQFP
封装等效代码	QFP44,.47SQ,32	QFP44,.47SQ,32	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	QFP44,.47SQ,32	LDCC44,.7SQ	QFP44,.47SQ,32	QFP44,.47SQ,32	QFP44,.47SQ,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.6 mm	4.57 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	16.51 mm	16.51 mm	10 mm	16.51 mm	10 mm	10 mm	10 mm
厂商名称	-	-	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）

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