NMC95C12MN概述

64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP14, PLASTIC, DIP-14

NMC95C12MN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz
数据保留时间-最小值	10
耐久性	40000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.18 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	14
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64X16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.006 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms
写保护	SOFTWARE
Base Number Matches	1

NMC95C12MN相似产品对比

	NMC95C12MN	NMC95C12EMX	NMC95C12EN	NMC95C12N	NMC95C12MMX	NMC95C12MX	NMC95C12M	NMC95C12EM	NMC95C12MM
描述	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	IC 64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Programmable ROM	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14	IC 64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Programmable ROM	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP14,.3	SOP,	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP,	SOP,	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C
最大时钟频率 (fCLK)	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	1 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	19.18 mm	8.65 mm	19.18 mm	19.18 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bi	1024 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	64	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-	-55 °C	-	-	-40 °C	-55 °C
组织	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	-	-	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合
数据保留时间-最小值	10	-	10	10	-	-	10	10	10
耐久性	40000 Write/Erase Cycles	-	40000 Write/Erase Cycles	40000 Write/Erase Cycles	-	-	40000 Write/Erase Cycles	40000 Write/Erase Cycles	40000 Write/Erase Cycles
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-	-	e0	e0	e0
封装等效代码	DIP14,.3	-	DIP14,.3	DIP14,.3	-	-	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V
最大待机电流	0.00005 A	-	0.00005 A	0.00005 A	-	-	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.006 mA	-	0.006 mA	0.006 mA	-	-	0.006 mA	0.006 mA	0.006 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
写保护	SOFTWARE	-	SOFTWARE	SOFTWARE	-	-	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
厂商名称	-	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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