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HD74HC573RP-E

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, FP-20DB
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小84KB,共12页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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HD74HC573RP-E概述

HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, FP-20DB

HD74HC573RP-E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e6
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)145 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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and discrete devices, and memory chips other than DRAMs (flash memory, SRAMs etc.)
Accordingly, although Hitachi, Hitachi, Ltd., Hitachi Semiconductors, and other Hitachi brand
names are mentioned in the document, these names have in fact all been changed to Renesas
Technology Corp. Thank you for your understanding. Except for our corporate trademark, logo and
corporate statement, no changes whatsoever have been made to the contents of the document, and
these changes do not constitute any alteration to the contents of the document itself.
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Renesas Technology Corp.
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April 1, 2003

HD74HC573RP-E相似产品对比

HD74HC573RP-E HD74HC563FP-E HD74HC573FP-E
描述 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, FP-20DB HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, FP-20DA HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, FP-20DA
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP,
针数 20 20 20
Reach Compliance Code compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 12.8 mm 12.6 mm 12.6 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE INVERTED TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 145 ns 145 ns 145 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.2 mm 2.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20
宽度 7.5 mm 5.5 mm 5.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
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