TLV2352MUB放大器基础信息:
TLV2352MUB是来自Texas Instruments的一款COMPARATOR。常用的包装方式为CERAMIC, DFP-10
TLV2352MUB放大器核心信息:
TLV2352MUB的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.02 µA
提及放大器的敏感性,最适合的莫过于标称响应时间。TLV2352MUB仅需1400 ns即可完成响应。厂商给出的TLV2352MUB的最大压摆率为0.4 mA.
TLV2352MUB的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为:3/5 V。TLV2352MUB的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLV2352MUB的相关尺寸:
TLV2352MUB的宽度为:6.225 mm,长度为6.225 mmTLV2352MUB拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10
TLV2352MUB放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。TLV2352MUB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-GDFP-F10。TLV2352MUB的封装代码是:DFP。
TLV2352MUB封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为SQUARE。TLV2352MUB封装引脚的形式有:FLATPACK。其端子形式有:FLAT。座面最大高度为2.03 mm。
TLV2352MUB放大器基础信息:
TLV2352MUB是来自Texas Instruments的一款COMPARATOR。常用的包装方式为CERAMIC, DFP-10
TLV2352MUB放大器核心信息:
TLV2352MUB的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.02 µA
提及放大器的敏感性,最适合的莫过于标称响应时间。TLV2352MUB仅需1400 ns即可完成响应。厂商给出的TLV2352MUB的最大压摆率为0.4 mA.
TLV2352MUB的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为:3/5 V。TLV2352MUB的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLV2352MUB的相关尺寸:
TLV2352MUB的宽度为:6.225 mm,长度为6.225 mmTLV2352MUB拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10
TLV2352MUB放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。TLV2352MUB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:S-GDFP-F10。TLV2352MUB的封装代码是:DFP。
TLV2352MUB封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为SQUARE。TLV2352MUB封装引脚的形式有:FLATPACK。其端子形式有:FLAT。座面最大高度为2.03 mm。
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | CERAMIC, DFP-10 |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.02 µA |
最大输入失调电压 | 10000 µV |
JESD-30 代码 | S-GDFP-F10 |
长度 | 6.225 mm |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出类型 | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL10,.24 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称响应时间 | 1400 ns |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.03 mm |
最大压摆率 | 0.4 mA |
供电电压上限 | 8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.225 mm |
Base Number Matches | 1 |
TLV2352MUB | 5962-9688101Q2A | 5962-9688101QHA | TLV2352MU | TLV2352Y | TLV2352MFK | TLV2352MFKB | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | LinCMOS(TM) Dual Low-Voltage Differential Comparator 10-CFP -55 to 125 | LinCMOS(TM) Dual Low-Voltage Differential Comparator 20-LCCC -55 to 125 | LinCMOS(TM) Dual Low-Voltage Differential Comparator 10-CFP -55 to 125 | DUAL COMPARATOR, 10000uV OFFSET-MAX, 1400ns RESPONSE TIME, CDFP10, CERAMIC, DFP-10 | DUAL COMPARATOR, 5000uV OFFSET-MAX, 200ns RESPONSE TIME, UUC8, DIE-8 | DUAL COMPARATOR, 10000uV OFFSET-MAX, 1400ns RESPONSE TIME, CQCC20, CERAMIC, CC-20 | LinCMOS(TM) Dual Low-Voltage Differential Comparator 20-LCCC -55 to 125 |
零件包装代码 | DFP | QLCC | DFP | DFP | DIE | QFN | QFN |
包装说明 | CERAMIC, DFP-10 | CERAMIC, LCC-20 | CERAMIC, DFP-10 | CERAMIC, DFP-10 | DIE-8 | CERAMIC, CC-20 | CERAMIC, CC-20 |
针数 | 10 | 20 | 10 | 10 | 8 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown | unknown | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
最大输入失调电压 | 10000 µV | 10000 µV | 10000 µV | 10000 µV | 5000 µV | 10000 µV | 10000 µV |
JESD-30 代码 | S-GDFP-F10 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F10 | S-GDFP-F10 | R-XUUC-N8 | S-CQCC-N20 | S-CQCC-N20 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 10 | 20 | 10 | 10 | 8 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C |
输出类型 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP | QCCN | DFP | DFP | DIE | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | FL10,.24 | LCC20,.35SQ | FL10,.3 | DIP8,.3 | DIE OR CHIP | LCC20,.35SQ | LCC20,.35SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK | UNCASED CHIP | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称响应时间 | 1400 ns | 1400 ns | 1400 ns | 1400 ns | 200 ns | 1400 ns | 1400 ns |
最大压摆率 | 0.4 mA | 0.4 mA | 0.4 mA | 0.4 mA | 0.3 mA | 0.4 mA | 0.4 mA |
供电电压上限 | 8 V | 8 V | 8 V | 8 V | 8 V | 8 V | 8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | FLAT | NO LEAD | FLAT | FLAT | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | UPPER | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - | - | - | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | - | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - | - | 不符合 |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.02 µA | 0.02 µA | 0.02 µA | 0.02 µA | - | 0.02 µA | 0.02 µA |
长度 | 6.225 mm | 8.89 mm | 6.225 mm | 6.225 mm | - | 8.89 mm | 8.89 mm |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q | - | - | - | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.03 mm | 2.03 mm | 2.03 mm | 2.03 mm | - | 2.03 mm | 2.03 mm |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.225 mm | 8.89 mm | 6.225 mm | 6.225 mm | - | 8.89 mm | 8.89 mm |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | - | 0.02 µA | 0.02 µA | 0.02 µA | - | - | 0.02 µA |
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