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11月12日，芯导科技发布科创板上市招股意向书、上市发行安排及初步询价公告，预计近期将正式登陆科创板上市。其在TVS、MOSFET、肖特基等功率器件方面具有较强的技术积累，同时拥有良好的市场口碑。 TVS器件，可理解为瞬态二极管，这是一种二极管形式的高效能保护器件。TVS器件能在极短时间内承受反向电压冲击，使两极间的电压钳位于一个特定电压上，避免后面的电路受到冲击。其中，双向TVS器件可在正反两...[详细]

指令和伪指令的区别： 伪指令不是指令，伪指令和指令的根本区别是伪指令经过编译后不会生成机器码。伪指令的意义在于指导编译过程。伪指令是和具体的编译器相关的，下面介绍的是gnu环境下的汇编伪指令。 gnu汇编中的一些符号： @: 用来做注释。可以在行首也可以在代码后面同一行直接跟，和C语言中//类似 #:做注释，一般放在行首，表示这一行都是注释而不是代码。 ：以冒号结尾的是标号 . 点号在gnu...[详细]

从汽车电动化、智能化、网联化、共享化的角度阐述了新型 整车控制器 关键技术需求，包括高计算性能、高通讯带宽、高功能安全性、软件持续更新。针对上述需求总结了以太网、CANFD、多核芯片、双核心、OTA关键技术行业现状，对未来发展趋势进行了展望。 1.前言 电动化、智能化、网联化和共享化是汽车产业公认的未来发展方向。作为电动汽车核心零部件， 整车控制器 必须能够支撑汽车“四化”。其必须满足...[详细]

现在几乎所有的金融服务都是依靠软件运转的。但是金融服务行业在网络安全防护方面仍然需要更多投入，才能与时俱进。近年来，很多国家对移动金融应用客户端的安全合规监管日趋严格，中国也设立了金融APP备案制度，帮助解决移动金融信息安全问题。金融机构为了遵循合规要求和为用户提供安全保障，加强软件安全势在必行。 新思科技网络安全研究中心（CyRC）对金融服务行业当前的软件安全实践进行独立调查(SS-FSI...[详细]

中国北京 – 2022 年 11 月 8 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 与半导体晶圆制造商 SK Siltron CSS 今日宣布， 双方已签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。 此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求。随着客户采用 Qorvo 业界领先...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出适用于商用触摸屏、操纵杆和触摸开关面板的新型可定制触控反馈执行器---IHPT-1411AF-AB0。Vishay 定制电磁式IHPT-1411AF-AB0为小型两件式结构，带安装孔，便于安装和直接操作，具有高冲击脉冲和振动能力，可在嘈杂环境下或任何需要产生动作机械响应的场合提供清晰的触觉反馈。 这款触控反馈执行器的工作温度...[详细]

半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义，赴大陆担任中芯国际独立非执行董事，震惊业界，然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电资深研发处长梁孟松，已于第3季离开三星，近期将投入大陆半导体舰队，落脚处也是中芯国际。业者认为这些台湾半导体超级战将纷投效大陆，似乎是为大陆半导体未来黄金十年做背书。 大陆大动作发展半导体产业，继疯狂盖12吋晶圆厂、购并国际大厂，近期开始挖角重量级的...[详细]

电子网消息，展讯今日宣布其4G芯片平台 SC9830K 被三星最新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。 三星Z4智能手机基于Tizen 3.0操作系统，搭载展讯28纳米四核LTE SoC平台SC9830K，支持4G LTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA (480x800)TFT电容式触摸屏，1G运行内存，8G存储内存，可通过Mirco SD卡扩展至128...[详细]

2024年8月，中国电池市场继续在新能源汽车行业带动下呈现快速增长的态势，将从产量（101.3GWh，同比增长36.8%）、销量（92.8GWh，同比增长43.2%）、出口量（16.7GWh，同比增长36.5%）和装车量（47.2GWh，同比增长35.3%）四个方面来探讨这个大家很关心的、目前进入淘汰期的市场。 01 ● 产量 2024年8月，中国动力及其他类型...[详细]

若是评选今年最受期待的新款手机，iPhone 8一定是当之无愧的冠军，据最新报道，这位冠军将于9月17日正式发布。而彭博社也汇总了该手机的新功能，如黑夜或暗光环境下面部识别的红外传感器、可用于解锁iPhone及验证Apple Pay的3D面部识别、无线充电、点击屏幕唤醒、虚拟Home键、玻璃前面板和后壳、不锈钢中框、全面屏设计、OLED屏、超窄边框、智能相机/改进场景和物体检测等。下面就随半导体...[详细]

【2024年6月24日，德国慕尼黑讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。 S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS™ S7T）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重...[详细]

eeworld网据路透社北京时间4月15日报道，知情人士周五称，东芝公司很可能会获得债权人的批准，以最具价值的芯片业务股份作抵押，获得价值约为1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款和贷款承诺。 债权人的批准对于东芝来说至关重要。在完成出售存储芯片业务前，东芝需要数十亿美元的新资金渡过难关。东芝预计能够通过出售芯片业务融资大约2万亿日元。 一些小型放款人对于东芝以芯片业务股份作抵押的提议犹豫不决，因...[详细]

近日，省经信委编制印发《加快集成电路产业发展的实施方案(2017-2019年)》。“方案简称‘皖芯计划’，利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元，旨在加快提升集成电路产业规模和水平，培育经济发展新动能，带动工业结构优化和经济转型升级，支撑和保障制造强省、智慧经济战略目标实现。”该委有关负责人说。 方案提出，推进项目建设，按照“实施一批、储备一批”的原则，编制年度投资导向...[详细]

阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO:6770、社长:栗山 年弘、总部:东京（下称“阿尔卑斯阿尔派”）通过振动真实再现丰富触觉的触觉反馈元器件“HAPTIC™ Reactor Hybrid Tough Type”，在 2020 年 8 月达成了累计出货量 2 亿个。 在游戏机市场，随时可玩的便携式游戏机的份额不断扩大，固定式游戏机的走势仍保持坚挺。随着游戏影像的高画质化，在游戏世界中的沉浸感成为...[详细]

近年来，随着互联网的快速发展，越来越多的设备需要具备联网能力。在这个过程中，微控制器、以太网芯片等设备的应用越来越广泛。其中，GD32与W5100是两个常见的设备。本文将从硬件架构、功能差异、性能优劣等方面进行详细比较，希望能给读者带来一些有益的参考。 一、硬件架构 GD32是一款基于ARM Cortex-M3内核的单片机芯片，由中科芯城推出，具有良好的易用性和可靠性。它有96MHz的主频，12...[详细]