THA-05203-300放大器基础信息:
THA-05203-300是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP, DIP24,.6
THA-05203-300放大器核心信息:
THA-05203-300的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。
厂商给出的THA-05203-300的最大压摆率为25 mA.
THA-05203-300的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:5,+-15 V。THA-05203-300的宽度为:15.24 mm。
THA-05203-300的相关尺寸:
THA-05203-300拥有24个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:24
THA-05203-300放大器其他信息:
其温度等级为:COMMERCIAL。THA-05203-300不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-CDIP-P24。其对应的的JESD-609代码为:e0。THA-05203-300的封装代码是:DIP。
THA-05203-300封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。THA-05203-300封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:PIN/PEG。座面最大高度为5.08 mm。
THA-05203-300放大器基础信息:
THA-05203-300是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP, DIP24,.6
THA-05203-300放大器核心信息:
THA-05203-300的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。
厂商给出的THA-05203-300的最大压摆率为25 mA.
THA-05203-300的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:5,+-15 V。THA-05203-300的宽度为:15.24 mm。
THA-05203-300的相关尺寸:
THA-05203-300拥有24个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:24
THA-05203-300放大器其他信息:
其温度等级为:COMMERCIAL。THA-05203-300不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-CDIP-P24。其对应的的JESD-609代码为:e0。THA-05203-300的封装代码是:DIP。
THA-05203-300封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。THA-05203-300封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:PIN/PEG。座面最大高度为5.08 mm。
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长采集时间 | 0.2 µs |
标称采集时间 | 0.15 µs |
放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
最大模拟输入电压 | 11.5 V |
最小模拟输入电压 | -11.5 V |
最大下降率 | 5 V/s |
JESD-30 代码 | R-CDIP-P24 |
JESD-609代码 | e0 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 25 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
THA-05203-300 | THA-05203-100 | THA-05203-110 | THA-05203-120 | THA-05203-310 | THA-05203-320 | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.15us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.15us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.15us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.15us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.15us Acquisition Time, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.15us Acquisition Time, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24 |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | DIP, | DIP, |
针数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长采集时间 | 0.2 µs | 0.2 µs | 0.2 µs | 0.2 µs | 0.2 µs | 0.2 µs |
标称采集时间 | 0.15 µs | 0.15 µs | 0.15 µs | 0.15 µs | 0.15 µs | 0.15 µs |
放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
最大模拟输入电压 | 11.5 V | 11.5 V | 11.5 V | 11.5 V | 11.5 V | 11.5 V |
最小模拟输入电压 | -11.5 V | -11.5 V | -11.5 V | -11.5 V | -11.5 V | -11.5 V |
最大下降率 | 5 V/s | 5 V/s | 5 V/s | 5 V/s | 5 V/s | 5 V/s |
JESD-30 代码 | R-CDIP-P24 | R-CDIP-P24 | R-CDIP-P24 | R-CDIP-P24 | R-CDIP-P24 | R-CDIP-P24 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大压摆率 | 25 mA | 25 mA | 25 mA | 25 mA | 25 mA | 25 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | - |
封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | - | - |
电源 | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V | - | - |
技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID | HYBRID | - | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
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