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NAND02GR4B2AZB6

产品描述Flash, 128MX16, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63
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文件大小825KB,共57页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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NAND02GR4B2AZB6概述

Flash, 128MX16, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63

NAND02GR4B2AZB6规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数63
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
JESD-30 代码R-PBGA-B63
长度12 mm
内存密度2147483648 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量63
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压1.8 V
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
类型NAND TYPE
宽度9.5 mm
Base Number Matches1

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