D Flip-Flop, 9-Func, CMOS, PQCC28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 71400000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.048 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 9 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 6 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| Base Number Matches | 1 |
| IDT74FCT824AJ | IDT74FCT824BPQ | IDT74FCT824BJ | 54FCT824AL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | D Flip-Flop, 9-Func, CMOS, PQCC28 | D Flip-Flop, 9-Func, CMOS, PDIP24 | D Flip-Flop, 9-Func, CMOS, PQCC28 | D Flip-Flop, 9-Func, CMOS, CQCC28 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T24 | S-PQCC-J28 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 71400000 Hz | 83300000 Hz | 83300000 Hz | 71400000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.048 A | 0.048 A | 0.048 A | 0.032 A |
| 功能数量 | 9 | 9 | 9 | 9 |
| 端子数量 | 28 | 24 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | QCCJ | QCCN |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 225 | 260 | 225 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 6 | 30 | 6 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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