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CXP80716AR: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小365KB，共24页; 制造商SONY(索尼); 官网地址http://www.sony.co.jp; 标准

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CXP80716AR概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-100

CXP80716AR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	SPC700
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e6/e4
长度	14 mm
I/O 线路数量	79
端子数量	100
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	800
ROM（单词）	16384
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.7 mm
速度	16 MHz
最大压摆率	45 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH/PALLADIUM
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

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描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-100	Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100	Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-100	Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100	Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-100	Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100	Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-100	Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9
针数	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8
CPU系列	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e6/e4	e6/e4	e6/e4	e6/e4	e6/e4	e6/e4	e6/e4	e6/e4
长度	14 mm	20 mm	14 mm	20 mm	14 mm	20 mm	14 mm	20 mm
I/O 线路数量	79	79	79	79	79	79	79	79
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	800	800	800	800	800	800	800	800
ROM（单词）	16384	12288	12288	16384	20480	24576	24576	20480
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.7 mm	3.1 mm	1.7 mm	3.1 mm	1.7 mm	3.1 mm	1.7 mm	3.1 mm
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
最大压摆率	45 mA	45 mA	45 mA	45 mA	45 mA	45 mA	45 mA	45 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH/PALLADIUM	TIN BISMUTH/PALLADIUM	TIN BISMUTH/PALLADIUM	TIN BISMUTH/PALLADIUM	TIN BISMUTH/PALLADIUM	TIN BISMUTH/PALLADIUM	TIN BISMUTH/PALLADIUM	TIN BISMUTH/PALLADIUM
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	10	10	10	10	10	10
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

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