256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | DATA RETENTION > 40 YEARS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.1 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms |
| Base Number Matches | 1 |
| NM24C02ULEM8X | NM24C02UFLMT8 | NM24C02UN | NM24C02UEN | NM24C02ULEM8 | NM24C02ULM8X | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 | 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | 256X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SOIC-8 | PLASTIC, TSSOP-8 | DIP, | PLASTIC, DIP-8 | SOP, | PLASTIC, SOIC-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
| 其他特性 | DATA RETENTION > 40 YEARS | DATA RETENTION > 40 YEARS | DATA RETENTION > 40 YEARS | DATA RETENTION > 40 YEARS | DATA RETENTION > 40 YEARS | DATA RETENTION > 40 YEARS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.1 MHz | 0.4 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.4 mm | 9.817 mm | 9.817 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 内存密度 | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 组织 | 256X8 | 256X8 | 256X8 | 256X8 | 256X8 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | DIP | DIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 4.5 V | 4.5 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms | 15 ms | 10 ms | 10 ms | 15 ms | 15 ms |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | - | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
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