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Omega Engineering夹钳型温度传感器屡获殊荣，是同类产品中首款以非侵入方式 对管道内的液体温度进行高精度测量的传感器 中国上海，2022年3月10日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货供应Omega Engineering新型HANI™夹钳型温度传感器，能够以非侵入方式测量温度。 HANI™夹钳型温度传感器功能独特，让用户无需安装侵入式传感器即可测...[详细]

任何 雷达 接收机接收到的回波信号都包含目标回波和背景杂波。要在包含背景杂波的环境中探测目标，雷达系统必须具有远距离和宽范围的分辨能力。过去一般使用 短脉冲波形和宽带调频脉冲来实现这一目标。不过，这种方法需要采用非常复杂的系统体系结构，而且由于用到宽带接收机，所以实施成本较高。另一种方法是采用频率步进雷达(SFR)，它能够在不增加系统复杂程度的同时分辨远距离目标，在无损 测试 和地面搜索应用中表...[详细]

电子网消息，展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日在2017展讯全球合作伙伴大会上与北京移动金融产业联盟、中国银联、中国金融电子化公司、北京中清怡和科技有限公司、国美通讯共同开启了国产移动金融安全终端解决方案。 智能手机及移动设备的广泛普及已令电子支付无处不在，人们的生活已进入移动支付的时代。在我们享受便捷生活的同时，安全问题不容忽...[详细]

1.头文件中不可以放变量的定义！一般头文件中只是放变量的声明，因为头文件要被其他文件包含#include，如果把定义放在头文件的话，就不能避免多次定义变量。C++不允许多次定义变量，一个程序中对指定变量的定义只有一次，声明可以无数次。 三个例外：1）值在编译时就已知的const变量的定义可放在头文件中，如：const int num=10; 2）类的定义可放在头文件中。 ...[详细]

    北京时间11月26日消息，在今年3月份，联发科发布了首款基于Cortex-A72架构的平板电脑芯片——MT8173。日前，根据网友在微博上放出的跑分截图显示，联发科MT8173在GeekBench的单线程跑分成绩高达1752，超过了麒麟950的单线程表现。 联发科MT8173单线程跑分曝光（图片来自weibo）   　　MT8173作为联发科首款采用Cortex-A72架构的芯片，...[详细]

据齐鲁网报道，位于德州经济技术开发区的有研半导体集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目，一期已于10月16日量产，二期项目年底前也将开工。 项目全部达产后年可实现销售收入30亿至40亿元，并直接拉动山东省新一代信息技术产业的发展。 山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资，山东有研半导体材料有限公司建设。山东有研项目建成投产...[详细]

近年来，物联网(IoT)在东南亚地区已经成为一项十分热门的议题，包括政府与民间企业在内，都在致力于研究物联网技术的实际应用与发展潜力，相关产值与市场规模预料也将不断扩大。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 物联网引重视，东南亚国家积极推物联网发展 新加坡政府正在积极推动物联网所需的各项基础建设。 近年来，物联网(IoT)在东南亚地区已经成为一项十分热门的议题，包括政府与民间企...[详细]

    据路透社报道，丰田汽车高管日前表示，该公司对于燃料电池车的前景非常乐观，认为这是“在可预见未来中的一项可行技术”。     丰田汽车北美业务负责人Jim Lentz日前在一次演讲中表示：“我知道汽车界的一些人士并不看好燃料电池车，但包括丰田在内的其它车企正在推进这一技术的发展”。     在去年11月份举行的东京车展中，丰田亮相了一款名为FCV Concept的燃料电池概念...[详细]

画FPGA开发板所犯的那些错误，小编这里先截下我最初画这个开发板的一张“惨不忍睹”的PCB让大家看看。 Top Layer如图： Bottom Layer如图： 第一遍画的时候，想“速战速决”把它画完，草草了事，但是等全部布线完以后却发现这里面的错误实在是太多了，我觉得最核心的错误就是一开始就没有注意整个系统各个元器件的布局，从而导致了“灾难”的发生，后来的布线也就非常困难。...[详细]

    为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSP G4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的...[详细]

据彭博社消息，三星电子正在考虑投资超过100亿美元在美国建设其最先进的逻辑芯片制造厂。三星电子寄希望于通过这项重大投资以赢得更多美国客户，并赶上行业领先者台积电。 知情人士说，三星正在商讨在德克萨斯州奥斯汀建立一家工厂，该工厂将来可以制造先进的3纳米芯片。他们说，计划刚开始，可能会有所变化，但目前的目标是今年开始建设，从2022年开始安装主要设备，然后最早在2023年开始运营。一位知情人士说，尽...[详细]

在当今电能源紧张的工业社会中，及时准确地获取用户的用电负荷信息，并据此做出及时的控制调度对于提高能耗利用率具有重要的现实意义。传统的电量结算是依靠人工定期到现场抄取数据的，在实时性、准确性和应用性等方面都存在诸多不足之处，应用基于单片机、ARM 7平台的自动抄表终端已成趋势。但由于单片机的数据处理速率低、ARM7缺乏存储管理单元，难以满足电力系统对负荷控制的精细化要求。 本文根据重庆电力...[详细]

近日三星电子宣布与图像处理器巨头AMD携手，为旗下Exynos应用处理器开发在降低能耗的情况下提升图像处理的能力，从而能够应对新颖的内容呈现形式，为消费者打造顶级的使用体验。随着5G时代的来临，人们将会接触到更多AR、VR或者视频等形式的内容，图像的处理功能将会在很大程度上影响画面的呈现，对于硬件的要求也随之增加，三星电子等科技企业都在通过硬件的提升以及算法的打磨，无论是在小屏领域的显示效果、音...[详细]

7月20日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布《汽车芯片标准体系建设研究成果》，包括《汽车芯片标准现状梳理研究报告》、《汽车芯片技术结构分析研究报告》、《汽车芯片标准化需求调研报告》、汽车芯片标准体系架构及标准研究项目明细等多项研究成果，加快构建汽车芯片标准体系。 中国汽车芯片产业创新战略联盟自2021年6月联合整车企业、零部件企业、芯片企业、科研院所、第三方机构、行业组织等60家单位组成“汽...[详细]

LG新能源在2024年第三季度的表现，确实是反映了全球动力电池需求的疲软。 LG新能源的营业收入为68,778亿韩元，环比增长了11.6%，同比下降了16.4%。和宁德时代做比较的话，如下所示。 Part 1 LG业绩概览 ● 第三季度，LGES整体营收为68,778亿韩元，环比增长11.6%，同比下降16.4%。 ● 营业利润为4,483亿韩元，环比增长129.5%...[详细]