1 Func, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PULSE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.64 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SA8281/IG/MP1S | SA8281/IG/DP1S | SA8282/IG/DP1S | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1 Func, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 | 1 Func, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | 1 Func, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PULSE | PULSE | PULSE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.64 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| 厂商名称 | - | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
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