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HCPL-7851300

产品描述

HCPL-7851300放大器基础信息:

HCPL-7851300是一款ISOLATION AMPLIFIER。常用的包装方式为SOL,

HCPL-7851300放大器核心信息:

HCPL-7851300的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED

其最大电压增益为8.4,最小电压增益为7.6。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,HCPL-7851300增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100 MHz。

HCPL-7851300的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为5.5 V

HCPL-7851300的相关尺寸:

HCPL-7851300的宽度为:7.366 mm,长度为9.655 mmHCPL-7851300拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

HCPL-7851300放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。HCPL-7851300不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-L8。HCPL-7851300的封装代码是:SOL。

HCPL-7851300封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。HCPL-7851300封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:L BEND。座面最大高度为5.57 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小115KB,共16页
制造商AVAGO
官网地址http://www.avagotech.com/
标准  
器件替换:HCPL-7851300替换放大器
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HCPL-7851300在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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HCPL-7851300概述

HCPL-7851300放大器基础信息:

HCPL-7851300是一款ISOLATION AMPLIFIER。常用的包装方式为SOL,

HCPL-7851300放大器核心信息:

HCPL-7851300的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED

其最大电压增益为8.4,最小电压增益为7.6。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,HCPL-7851300增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100 MHz。

HCPL-7851300的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为5.5 V

HCPL-7851300的相关尺寸:

HCPL-7851300的宽度为:7.366 mm,长度为9.655 mmHCPL-7851300拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

HCPL-7851300放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。HCPL-7851300不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-L8。HCPL-7851300的封装代码是:SOL。

HCPL-7851300封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。HCPL-7851300封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:L BEND。座面最大高度为5.57 mm。

HCPL-7851300规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOL,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
放大器类型ISOLATION AMPLIFIER
标称带宽 (3dB)100 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-L8
长度9.655 mm
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOL
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.57 mm
供电电压上限5.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级MILITARY
端子形式L BEND
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大电压增益8.4
最小电压增益7.6
宽度7.366 mm
Base Number Matches1

HCPL-7851300相似产品对比

HCPL-7851300 HCPL-7850300 HCPL-7850200 HCPL-7850100 HCPL-7851100 HCPL-7851200
描述 ISOLATION AMPLIFIER, 100kHz BAND WIDTH, PDSO8, HERMETIC SEALED, DIP-8 ISOLATION AMPLIFIER, 100kHz BAND WIDTH, PDSO8, HERMETIC SEALED, DIP-8 ISOLATION AMPLIFIER, 100kHz BAND WIDTH, PDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8 ISOLATION AMPLIFIER, 100 kHz BAND WIDTH, PDSO8, HERMETIC SEALED, DIP-8 ISOLATION AMPLIFIER, 100 kHz BAND WIDTH, PDSO8, HERMETIC SEALED, DIP-8 ISOLATION AMPLIFIER, 100kHz BAND WIDTH, PDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 SOL, SOL, DIP, SOI, SOI, DIP,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
放大器类型 ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER
标称带宽 (3dB) 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-L8 R-PDSO-L8 R-PDIP-T8 R-PDSO-B8 R-PDSO-B8 R-PDIP-T8
长度 9.655 mm 9.655 mm 9.655 mm 9.655 mm 9.655 mm 9.655 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOL SOL DIP SOI SOI DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.57 mm 5.57 mm 4.32 mm 4.32 mm 4.32 mm 4.32 mm
供电电压上限 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO
端子形式 L BEND L BEND THROUGH-HOLE BUTT BUTT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电压增益 8.4 8.4 8.4 8.4 8.4 8.4
最小电压增益 7.6 7.6 7.6 7.6 7.6 7.6
宽度 7.366 mm 7.366 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

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