HCPL-7840#360放大器基础信息:
HCPL-7840#360是一款ISOLATION AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP, GWDIP8,.4
HCPL-7840#360放大器核心信息:
HCPL-7840#360的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
厂商给出的HCPL-7840#360的最大压摆率为15.5 mA.其最大电压增益为8.4,最小电压增益为7.6。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,HCPL-7840#360增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100 MHz。
HCPL-7840#360的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为:5 V。
HCPL-7840#360的相关尺寸:
HCPL-7840#360的宽度为:6.35 mm,长度为9.8 mmHCPL-7840#360拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。
HCPL-7840#360放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。HCPL-7840#360不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e0。
HCPL-7840#360的封装代码是:SOP。HCPL-7840#360封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。HCPL-7840#360封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为3.7 mm。
HCPL-7840#360放大器基础信息:
HCPL-7840#360是一款ISOLATION AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP, GWDIP8,.4
HCPL-7840#360放大器核心信息:
HCPL-7840#360的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
厂商给出的HCPL-7840#360的最大压摆率为15.5 mA.其最大电压增益为8.4,最小电压增益为7.6。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,HCPL-7840#360增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为100 MHz。
HCPL-7840#360的标称供电电压为5 V。而其供电电源的范围为:5 V。
HCPL-7840#360的相关尺寸:
HCPL-7840#360的宽度为:6.35 mm,长度为9.8 mmHCPL-7840#360拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。
HCPL-7840#360放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。HCPL-7840#360不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e0。
HCPL-7840#360的封装代码是:SOP。HCPL-7840#360封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。HCPL-7840#360封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为3.7 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, GWDIP8,.4 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER |
| 标称带宽 (3dB) | 100 MHz |
| 最大共模电压 | 2.8 V |
| 最小绝缘电压 | 3750 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | GWDIP8,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.7 mm |
| 最大压摆率 | 15.5 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大电压增益 | 8.4 |
| 最小电压增益 | 7.6 |
| 宽度 | 6.35 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| HCPL-7840#360 | HCPL-7840-000E | HCPL-7840#560 | HCPL-7840-060E | HCPL-7840 | HCPL-7840-300E | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Isolation Amplifier, 1 Func, 3750V Isolation-Min, 100MHz Band Width, CMOS, PDSO8, SMT-8 | Isolation Amplifier, 1 Func, 3750V Isolation-Min, 100MHz Band Width, CMOS, PDIP8, ROHS COMPLIANT, DIP-8 | Isolation Amplifier, 1 Func, 3750V Isolation-Min, 100MHz Band Width, CMOS, PDSO8, SMT-8 | IC OPAMP ISOLATION 100KHZ 8DIP | Isolation Amplifier, 1 Func, 3750V Isolation-Min, 100MHz Band Width, CMOS, PDIP8, DIP-8 | IC OPAMP ISOLATION 100KHZ 8DIPGW |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 包装说明 | SOP, GWDIP8,.4 | DIP, DIP8,.3 | SOP, GWDIP8,.4 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | SOP, GWDIP8,.4 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | unknown | compliant |
| 放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER |
| 标称带宽 (3dB) | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| 最大共模电压 | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V | 2.8 V |
| 最小绝缘电压 | 3750 V | 3750 V | 3750 V | 3750 V | 3750 V | 3750 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | e3 | e0 | e3 |
| 长度 | 9.8 mm | 9.8 mm | 9.8 mm | 9.8 mm | 9.8 mm | 9.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | GWDIP8,.4 | DIP8,.3 | GWDIP8,.4 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | GWDIP8,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 245 | 260 | 245 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.7 mm | 4.7 mm | 3.7 mm | 4.7 mm | 4.7 mm | 4.455 mm |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | Matte Tin (Sn) | TIN LEAD | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | 40 | 30 | 40 |
| 最大电压增益 | 8.4 | 8.4 | 8.4 | 8.4 | 8.4 | 8.4 |
| 最小电压增益 | 7.6 | 7.6 | 7.6 | 7.6 | 7.6 | 7.6 |
| 宽度 | 6.35 mm | 7.62 mm | 6.35 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 6.35 mm |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | - |
| 最大压摆率 | 15.5 mA | - | 15.5 mA | 15.5 mA | - | 15.5 mA |
| 厂商名称 | - | Broadcom(博通) | - | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) |
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