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NVM3060

产品描述EEPROM, 512X8, Serial, MOS, PDIP8,
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文件大小649KB,共9页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
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NVM3060概述

EEPROM, 512X8, Serial, MOS, PDIP8,

NVM3060规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
端子数量8
字数512 words
字数代码512
最高工作温度65 °C
最低工作温度
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
写保护HARDWARE
Base Number Matches1
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