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RP-21007D1-370Z

产品描述Analog Circuit, 1 Func, Hybrid, DIP-10
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小86KB,共12页
制造商Data Device Corporation
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RP-21007D1-370Z概述

Analog Circuit, 1 Func, Hybrid, DIP-10

RP-21007D1-370Z规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码MODULE
包装说明,
针数10
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-XDMA-P10
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量10
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1
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