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CAT25C08YI

产品描述1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, LEAD AND HALOGEN FREE, TSSOP-8
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制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CAT25C08YI概述

1KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, LEAD AND HALOGEN FREE, TSSOP-8

CAT25C08YI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明LEAD AND HALOGEN FREE, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.4 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
Base Number Matches1

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是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 LEAD AND HALOGEN FREE, TSSOP-8 LEAD AND HALOGEN FREE, TSSOP-8 LEAD AND HALOGEN FREE, TSSOP-8 LEAD AND HALOGEN FREE, TSSOP-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz 1 MHz 1 MHz 5 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -
组织 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 1.8 V 1.8 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 10 ms 10 ms 5 ms
厂商名称 - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
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