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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案,提供快速和稳定的隔离接口,能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器,可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响, FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
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1 概述 药品犹如“双刃剑”,可以治疗疾病,也可引起严重不良后果,药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重,合理用药的必要性不容质疑,问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。 防范不合理用药的手段主要有:实行临床药师审查制度;医师、护士、药剂人员资格审批制度;采用“合理用药”审查软件,进行合理用药审查。 美国在实行临床药师审查制度基础上,于1992年制...[详细]
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传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求,加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。 除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外,您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型,以...[详细]
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1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的,主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶 瓷芯片和尼龙塑料封装,具有高线性、低噪声和外界应力小的特点;采用内部标定和温度补偿方式,从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性,在全量程范围 内,精度为±1%,零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示;表1所列为BP...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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Tensilica公司今日全球发布,任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO,Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验,曾率领多家初创公司快速发展,并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位,继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
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据国外媒体报道,AMD周四宣布,已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。 由于最近几个季度持续亏损,AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此,AMD将一次性支出8.76亿美元,占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。 这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元,由于放弃ATI...[详细]
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由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动,我国医疗电子快速发展,这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐,推出一系列低功耗、高性能产品。 亚德诺 增加通用器件系列并开发新型替代技术 针对医疗设备市场的发展趋势,ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向: 一是不断增加通用器件的产品系列,同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如,10Msps采样率使A...[详细]
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受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响,2007年,中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降,市场销售额为762.3亿元,比2006年增长了13.3%。 在中国功率器件市场中,电源管理IC仍旧占据市场首要位置,MOSFET位于第二位,大功率晶体管位于第三位,此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大,但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多,...[详细]
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摘 要: 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上,结合EPC C1G2协议以及ISO/IEC18000.6协议, 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0.18μm CMOS工艺标准单元库,采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求,综合后的电路规模约为11000门,功耗约为3...[详细]
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ARM这家以设计和出售微处理器架构知识产权为盈利模式的公司,打入了无数芯片巨人和产业巨鳄的心脏部位——除了动辄百万美金的IP使用授权费,每一个采用了ARM架构的芯片还将在量产之后交纳一笔版税费用。根据ARM公司的公开资料,目前这家公司已经有187个处理器授权客户,每个客户交纳的授权费都在数十万美金左右,其中69家已经实现量产,这些 Asic芯片的版权费约为几个每分。 仅仅2006年,...[详细]
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为了我国汽车音响行业能够健康有序地发展,为了让广大的消费者获得真实的行业信息,重建其消费信心,IASCA中国有限公司联合成立了国内首个汽车音响第三方测评联合体——联合汽车音响测评室,准备长期从事汽车音响行业各类别产品的测评,以国际、国内已有的各种行业参考标准及企业标准为依据,为社会提供第三方公正全面的汽车音响产品信息。 经过几个月的准备,针对消费者及行业人士反映强烈的主机类产品,I...[详细]
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ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器,它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号,分别针对不同应用领域。 本文将对全新的ARMv6架构进行介绍,并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系 实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
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在电子测量技术中,频率测量是最基本的测量之一。常用的测频法和测周期法在实际应用中具有较大的局限性,并且对被测信号的计数存在±1个字的误差。而在直接测频方法的基础上发展起来的等精度测频方法消除了计数所产生的误差,实现了宽频率范围内的高精度测量,但是它不能消除和降低标频所引入的误差。本文将介绍的系统采用相检宽带测频技术,不仅实现了对被测信号的同步,也实现了对标频信号的同步,大大消除了一般测频系统...[详细]
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奥地利EV Group(EVG)宣布,为形成手机用相机模块高耐热镜头,芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。 Heptag...[详细]