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据外媒报道，汽车半导体解决方案供应商英飞凌（Infineon Technologies）推出具有业界最高密度的全新8兆位和16兆位Excelon F-RAM存储器（铁电存储器），可满足下一代汽车和工业系统的永久数据采集要求，从而有助于防止在恶劣的操作环境中丢失数据。 图片来源：英飞凌 ...[详细]

近日，据外媒报道，英伟达宣布将与自动驾驶技术公司AutoX、电动车厂商NEVS于2020年底推出机器人出租车原型。在合作项目中，英伟达主要负责提供搭载DRIVE Xavier芯片的自动驾驶计算机DRIVE Pegasus，其超强的算力能够满足高度自动驾驶的需求。 自动驾驶，英伟达，AutoX 『AutoX自动驾驶车』 AutoX是一家中国的自动驾驶技术公司，曾获得东风汽车领投的数千万美元融...[详细]

    一直以来，门禁设备都是作为一项大门的安全管理功能而独立存在。近些年，随着技术的不断创新发展及融合与一体化理念的进入，多元化已经成为门禁市场主要的发展方向之一。功能的开拓和引入已经成为厂商打造核心竞争力的手段。尤其在当前门禁设备整体功能趋于均衡的情况下，一些细节功能的引入就成为了厂商开辟出的“第二战场”。而门禁技术的实际运用，也被广大用户所认可和称赞。 　　 　　门禁出入控制系统基本要素 　...[详细]

    有分析称，在未来几年的时间里，在电动汽车领域的知识产权竞争中，日本将走在美国、欧洲和其他国家的前列。但由于电动汽车产业正处于快速成长期，许多关键技术尚未出现成熟的解决方案，美国和欧洲依托其强大的基础研究优势，极有可能在某些关键技术上率先取得突破性进展，重新获得竞争优势。加之韩国和中国等汽车产业的后起之秀不断加大电动汽车的研发投入，可以预料未来电动汽车的竞争格局将更加复杂。     目...[详细]

　　工业网络连接工厂内的机器、机器人、传感器、 执行器、控制器和计算机，以便于指令和数据的交换，从而同步它们的工作。网络中机器的同步操作需要每个机器都有相同的“精密时间”。每台机器上的精密时间 保证了网络中事件的相对顺序。缺乏精确的时间可能会导致机器和机器人操作顺序混乱CONTROL ENGINEERING China版权所有，这反过来可能导致产品质量差、重要信息丢失、甚至发生灾难性的事故。本文...[详细]

    久违的Wintel联盟似乎又重现了。       在流动互联的大背景下， Apple 公司以其孤傲的风格凭藉智能手机iPhone、平板电脑iPad等产品甩开微软与英特尔在全球IT市场大放异彩，改写了手机与PC的产业格局。面对 Apple 的竞争，英特尔与微软又要走到一起。       “未来英特尔22纳米技术的Ivy Bridge处理器和微软Windows 8（简称Win...[详细]

有机半导体独特的电子结构与分子堆积特性赋予其丰富的物理化学性质，在电荷传输和能量转换器件中有广阔的应用前景。近年来，有机半导体的热电性质研究开始起步，逐渐发展成为重要的前沿研究方向。尽管相关研究有望为有机半导体的功能性质与应用研究带来新的增长点，但人们在有机热电材料和器件的诸多方面都缺乏基本认知，限制了领域的快速发展（Natl. Sci. Rev. 2016, 3, 269. Nat. Comm...[详细]

触摸屏是计算机的输入设备,与能实现输入的键盘和能点击的鼠标不同,它能让用户通过触摸屏幕来进行选择。具有触摸屏的计算机的所需的储存空间不大,移动部分很少,而且能进行封装。触摸屏在使用起来 比键盘和鼠标更为直观,而且培训成本也很低。 　　 　　　　所有的触摸屏有三类主要元件。处理用户的选择的传感器单元;和感知触摸并定位的控制器,以及由一个传送触摸信号到计算机操作系统的软件设备驱动。触摸屏传感器有五种...[详细]

日本九州熊本强震冲击全球半导体产业，台湾半导体业界昨（16）日表示，九州是日本半导体产业重镇，初估包括Sony影像感测器、东京威力科创微影设备及日本胜高矽晶圆等，都是半导体重要关键零组件供应大厂，业界担心恐造成全球电子业陷入断链危机。 日本九州接连发生强震，已造成多人死伤。由于昨日凌晨震度高达7.3级，是日本311以来强度最高的地震，震撼全球，尤其九州是日本半导体产业中心，几乎涵盖日本所有...[详细]

LED驱动电源要求在5W以上的产品都要求高功率因素，低谐波，高效率，但是因为又有体积和成本的考量，传统的PFC+PWM的方式电路复杂，成本高昂，因此在小功率(65W左右)的应用场合一般会选用单极PFC的方式应用，特别是在T5,T8等LED驱动电源得到广泛的应用，并成为目前的主流应用方案。目前市面上的PFC有很多，下面以市面上得到广泛应用的LD7591及其升级版本LD7830,主要用LD78...[详细]

11月5日，第三届中国半导体大硅片论坛2020在南京举行，集微咨询高级分析师陈跃楠发表了以《新环境下，中国半导体大硅片产业的现状与机遇》为题的主题演讲。 全球半导体行业触底反弹，中国市场地位凸显 伴随着存储器的价格上涨，2020年上半年全球半导体市场规模2083亿美元，同比增长4.5%，预计全年增速为4.8%。 陈跃楠表示，疫情期间，中国集成电路产业逆势增长。2020年上半年，中国集成电...[详细]

TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出了用于智能手机、平板终端等移动设备的电源电路的小型尺寸功率电感器VLS-HBX(L:2.0×W:1.6×H:1.0mm、L:2.5×W:2.0×H:1.0mm)系列，并已从2013年11月起开始量产。 该产品采用了应用TDK独有的材料技术与成形技术的高饱和磁通密度金属磁性材料，与以往采用铁氧体材料的敝社产品相比，实现了80%的大电流化。同时还与敝社长年...[详细]

苹果正式开始在部分Mac硬件上使用自己的芯片。苹果首席执行官蒂姆·库克称这是“Mac历史性的一天”，他详细介绍了向PowerPC、OS X 10和英特尔芯片的过渡，并公布了未来将在Mac上使用苹果自己的芯片的计划。 苹果表示其处理器将会带来全新的性能和更低的能耗。苹果正在为Mac设计自己的SoC系列，具有Mac特有的功能，但却是跨产品线的通用架构。 苹果在推出自己的Arm芯片的同时，也推出了...[详细]

2018年12月11日，金砖国家新能源和可再生能源工作组第一次会议在杭州召开，来自中国、印度、俄罗斯、南非等金砖国家能源部门的领导及相关研究机构、高校的研究人员参加了会议。清华大学能源互联网创新研究院常务副院长高峰发表了题为《发展能源互联网，改善生态促民生》的演讲。 高峰认为，能源互联网作为一种互联网理念、技术与能源生产、传输、存储、消费以及能源市场深度融合的能源产业发展新形态，是未来能源...[详细]

6月27日消息，中国台湾相关主管负责人周二表示，台湾已初步批准四家台湾芯片测试及封装企业到祖国大陆投资。 据港台媒体报道，这四家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司、硅品精密工业股份有限公司、超丰电子和华东科技。按收入计，日月光半导体是全球最大的芯片测试及封装企业。 此前，中国台湾对科技企业到祖国大陆投资有严格的管制，且不允许台湾公司在祖国大陆采用最先进的生产技术。台湾地区各个部门和金融监管...[详细]