MAX409BMJA概述

DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.15 MHz BAND WIDTH, PDSO8

双运算放大器, 4000 uV 最大补偿, 0.15 MHz 波段宽度, PDSO8

MAX409BMJA规格参数

参数名称	属性值
功能数量	2
端子数量	8
最大供电/工作电压	6 V
最大工作温度	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel
额定供电电压	2.5 V
最大负供电电压	-6 V
额定负供电电压	-2.5 V
额定带宽	0.1500 kHz
额定旋转率	80000 V/us
最大输入失调电压	4000 mV
加工封装描述	0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	1.27 mm
端子涂层	TIN LEAD
端子位置	DUAL
包装材料	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL
放大器类型	OP-AMP
额定共模抑制比	60 dB
最大输入偏置电流IIB	5.00E-5 uA

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描述	DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.15 MHz BAND WIDTH, PDSO8	DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.15 MHz BAND WIDTH, PDSO8	DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.15 MHz BAND WIDTH, PDSO8	DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.15 MHz BAND WIDTH, PDSO8	DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.15 MHz BAND WIDTH, PDSO8	DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.15 MHz BAND WIDTH, PDSO8	DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.15 MHz BAND WIDTH, PDSO8	DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.15 MHz BAND WIDTH, PDSO8	DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 0.15 MHz BAND WIDTH, PDSO8
功能数量	2	2	2	2	2	1	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	9	8
最大输入失调电压	4000 mV	4000 mV	4000 mV	4000 mV	4000 mV	2000 µV	4000 mV	3000 µV	4000 mV
表面贴装	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	YES	Yes	YES	Yes
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	UPPER	DUAL
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
放大器类型	OP-AMP	OP-AMP	OP-AMP	OP-AMP	OP-AMP	OPERATIONAL AMPLIFIER	OP-AMP	OPERATIONAL AMPLIFIER	OP-AMP
最大供电/工作电压	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	-	6 V	-	6 V
最大工作温度	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	-	85 Cel	-	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-	-40 Cel	-	-40 Cel
额定供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	-	2.5 V
最大负供电电压	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-	-6 V	-	-6 V
额定负供电电压	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-	-2.5 V	-	-2.5 V
额定带宽	0.1500 kHz	0.1500 kHz	0.1500 kHz	0.1500 kHz	0.1500 kHz	-	0.1500 kHz	-	0.1500 kHz
额定旋转率	80000 V/us	80000 V/us	80000 V/us	80000 V/us	80000 V/us	-	80000 V/us	-	80000 V/us
加工封装描述	0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8	0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8	0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8	0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8	0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8	-	0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8	-	0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8
状态	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	-	ACTIVE	-	ACTIVE
工艺	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	CMOS
包装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE
端子间距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	-	1.27 mm
端子涂层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD	-	TIN LEAD
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
额定共模抑制比	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB	-	60 dB	-	60 dB
最大输入偏置电流IIB	5.00E-5 uA	5.00E-5 uA	5.00E-5 uA	5.00E-5 uA	5.00E-5 uA	-	5.00E-5 uA	-	5.00E-5 uA

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