Support Circuit, 1-Func, Bipolar, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WEED-2, TQFN-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
应用程序 | ATM;SONET |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大压摆率 | 0.049 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved