MAX741DC/D概述

Pin-Programmed, Low-Voltage, Current-Mode SMPS Controller

MAX741DC/D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE-22
针数	22
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING CONTROLLER
控制模式	CURRENT-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	15.5 V
最小输入电压	2.7 V
JESD-30 代码	R-XUUC-N22
JESD-609代码	e0
功能数量	1
端子数量	22
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
最大输出电流	1 A
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装等效代码	DIE OR CHIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	4.25 mA
表面贴装	YES
切换器配置	PUSH-PULL
最大切换频率	160 kHz
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

文档解析

MAX741的引脚可编程架构是其核心优势，允许通过简单引脚连接选择数百种不同的SMPS配置。用户可以通过设置VSEL、P/Z/N等引脚的电平，选择固定输出电压如+5V、+12V、+15V或负电压，或使用外部电阻 divider进行 adjustable输出。这种灵活性减少了设计迭代，加速产品上市。内部功能块如误差放大器、参考电压等通过模拟开关互连，支持正或负反馈电压，适应各种拓扑。输出级可驱动N沟道或P沟道MOSFET或双极晶体管，在单端、互补或推挽模式下工作。三电平输入引脚（低、中、高）提供精细控制。这种可编程性使MAX741成为多功能电源解决方案的理想选择，适用于从简单DC-DC转换器到复杂多输出系统。设计资源如应用电路和布局指南进一步简化集成过程。

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MAX741DC/D相似产品对比

	MAX741DC/D	MAX741	MAX741UC/D	MAX741NC/D
描述	Pin-Programmed, Low-Voltage, Current-Mode SMPS Controller	Pin-Programmed, Low-Voltage, Current-Mode SMPS Controller	Pin-Programmed, Low-Voltage, Current-Mode SMPS Controller	Pin-Programmed, Low-Voltage, Current-Mode SMPS Controller
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIE	-	DIE	DIE
包装说明	DIE-22	-	DIE-22	DIE-22
针数	22	-	22	22
Reach Compliance Code	_compli	-	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING CONTROLLER	-	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER
控制模式	CURRENT-MODE	-	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION	-	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	15.5 V	-	15.5 V	15.5 V
最小输入电压	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
JESD-30 代码	R-XUUC-N22	-	R-XUUC-N22	R-XUUC-N22
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
功能数量	1	-	1	1
端子数量	22	-	22	22
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C
最大输出电流	1 A	-	1 A	1 A
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIE	-	DIE	DIE
封装等效代码	DIE OR CHIP	-	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	-	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	4.25 mA	-	3.5 mA	4 mA
表面贴装	YES	-	YES	YES
切换器配置	PUSH-PULL	-	PUSH-PULL	PUSH-PULL
最大切换频率	160 kHz	-	160 kHz	160 kHz
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	UPPER	-	UPPER	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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