Microprocessor, 2410MHz, CMOS, PBGA1170, FCBGA-1170
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | unknow |
边界扫描 | NO |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B1170 |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 1170 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
速度 | 2410 MHz |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
FH8065301729602 | FH8065301729602SR1W4 | |
---|---|---|
描述 | Microprocessor, 2410MHz, CMOS, PBGA1170, FCBGA-1170 | Microprocessor, 2410MHz, CMOS, PBGA1170, FCBGA-1170 |
包装说明 | BGA, | FCBGA-1170 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow |
边界扫描 | NO | NO |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | YES | YES |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B1170 | R-PBGA-B1170 |
低功率模式 | NO | NO |
端子数量 | 1170 | 1170 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
速度 | 2410 MHz | 2410 MHz |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
端子形式 | BALL | BALL |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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