IC 4-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-64, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 4 |
最大时钟频率 | 6 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 56 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 3.05 mm |
最大压摆率 | 6 mA |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于东芝(TOSHIBA)的4位微控制器TMP47C660/860/060的技术手册,包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的技术要点:
微控制器规格:文档详细介绍了微控制器的ROM、RAM大小以及封装类型。
功能特点:
引脚分配和功能:提供了微控制器的引脚分配图和每个引脚的功能描述。
操作描述:包括系统配置、程序计数器、程序存储器、输入/输出端口、间隔定时器、定时器/计数器、看门狗定时器、远程控制脉冲检测器、A/D转换器和串行接口的详细操作描述。
时钟生成器、定时生成器和系统时钟控制器:描述了时钟振荡器、系统时钟的生成和控制。
中断控制器:详细说明了中断源、中断处理和外部中断。
复位功能:包括复位引脚的功能和内部状态的初始化。
输入/输出端口(I/O Ports):详细介绍了各种I/O端口的特性和操作。
定时器/计数器(Timer/Counters):包括事件计数器、可编程定时器和脉冲宽度测量功能。
看门狗定时器(Watchdog Timer):提供了看门狗定时器的配置和控制信息。
远程控制脉冲检测器:描述了用于检测遥控信号的脉冲检测器的工作原理和控制方法。
A/D转换器:详细介绍了A/D转换器的电路配置、控制和使用方式。
串行接口(Serial Interface):包括串行接口的配置、控制和传输模式。
电气特性:提供了微控制器的电气特性,包括绝对最大额定值、直流特性、交流特性和A/D转换特性。
典型特性:展示了在特定条件下微控制器的典型性能特性。
推荐振荡条件:为确保准确的振荡频率,提供了推荐的振荡器和电容配置。
TMP47C860DF | TMP47C660DF | |
---|---|---|
描述 | IC 4-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-64, Microcontroller | IC 4-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-64, Microcontroller |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | QFP, | QFP, |
针数 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES |
位大小 | 4 | 4 |
最大时钟频率 | 6 MHz | 6 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 | R-PQFP-G64 |
长度 | 20 mm | 20 mm |
I/O 线路数量 | 56 | 56 |
端子数量 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM | MROM |
座面最大高度 | 3.05 mm | 3.05 mm |
最大压摆率 | 6 mA | 6 mA |
最大供电电压 | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
宽度 | 14 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved