Programmable DC-Balanced 21-Bit Serializers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 3 |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 108 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| MAX9215EUM | MAX9209 | MAX9215ETM | MAX9211ETM | MAX9211EUM | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Programmable DC-Balanced 21-Bit Serializers | Programmable DC-Balanced 21-Bit Serializers | Programmable DC-Balanced 21-Bit Serializers | Programmable DC-Balanced 21-Bit Serializers | Programmable DC-Balanced 21-Bit Serializers |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | QFN | QFN | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | - | HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 | 7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-48 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 | - | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 差分输出 | YES | - | YES | YES | YES |
| 驱动器位数 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
| 输入特性 | STANDARD | - | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER | - | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 | - | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | - | S-XQCC-N48 | S-XQCC-N48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 12.5 mm | - | 7 mm | 7 mm | 12.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 1 | 1 | 3 |
| 功能数量 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 48 | - | 48 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | HVQCCN | HVQCCN | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | - | LCC48,.27SQ,20 | LCC48,.27SQ,20 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | - | 245 | 245 | 245 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 108 mA | - | 108 mA | 90 mA | 90 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm | - | 7 mm | 7 mm | 6.1 mm |
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