HEX TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大延迟 | 550 ns |
接口集成电路类型 | TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.2 mm |
位数 | 1 |
功能数量 | 6 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出锁存器或寄存器 | NONE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm |
最大供电电压 | 18 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.275 mm |
Base Number Matches | 1 |
MC14504BFR1 | MC14504BFL1 | MC14504BFR2 | |
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描述 | HEX TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 | HEX TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 | HEX TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16, EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 | SOP, SOP16,.3 | EIAJ, PLASTIC, SOIC-16 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大延迟 | 550 ns | 550 ns | 550 ns |
接口集成电路类型 | TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR | TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR | TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e4 | e0 |
长度 | 10.2 mm | 10.2 mm | 10.2 mm |
位数 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 6 | 6 | 6 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出锁存器或寄存器 | NONE | NONE | NONE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.3 | SOP16,.3 | SOP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm | 2.05 mm | 2.05 mm |
最大供电电压 | 18 V | 18 V | 18 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.275 mm | 5.275 mm | 5.275 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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