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M5M44900ART-10

产品描述Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-28
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文件大小566KB,共17页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M5M44900ART-10概述

Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-28

M5M44900ART-10规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP2-R, TSOP28,.46
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间100 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度18.41 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2-R
封装等效代码TSOP28,.46
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
反向引出线YES
座面最大高度1.2 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

M5M44900ART-10相似产品对比

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描述 Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-28 Fast Page DRAM, 512KX9, 70ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-28 Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Fast Page DRAM, 512KX9, 80ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 Fast Page DRAM, 512KX9, 60ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-28 Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-28
零件包装代码 TSOP ZIP TSOP ZIP SOJ SOJ ZIP ZIP TSOP TSOP
包装说明 TSOP2-R, TSOP28,.46 ZIP, ZIP28,.1 TSOP2-R, ZIP, ZIP28,.1 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 SOJ, SOJ28,.44 ZIP, ZIP28,.1 ZIP, ZIP28,.1 TSOP2, TSOP28,.46 TSOP2,
针数 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 100 ns 70 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 80 ns 60 ns 100 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PZIP-T28 R-PDSO-G28 R-PZIP-T28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PZIP-T28 R-PZIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
内存密度 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX9 512KX9 512KX9 512KX9 512KX9 512KX9 512KX9 512KX9 512KX9 512KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2-R ZIP TSOP2-R ZIP SOJ SOJ ZIP ZIP TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 1.2 mm 10.16 mm 1.2 mm 10.16 mm 3.55 mm 3.55 mm 10.16 mm 10.16 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL ZIG-ZAG DUAL ZIG-ZAG DUAL DUAL ZIG-ZAG ZIG-ZAG DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 2.8 mm 10.16 mm 2.8 mm 10.16 mm 10.16 mm 2.8 mm 2.8 mm 10.16 mm 10.16 mm
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 -
I/O 类型 COMMON COMMON - COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON -
JESD-609代码 e0 e0 - e0 - e0 e0 e0 e0 -
长度 18.41 mm - 18.41 mm - 18.41 mm 18.41 mm - - 18.41 mm 18.41 mm
封装等效代码 TSOP28,.46 ZIP28,.1 - ZIP28,.1 - SOJ28,.44 ZIP28,.1 ZIP28,.1 TSOP28,.46 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V - 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V -
自我刷新 NO NO - NO - NO NO NO NO -
最大待机电流 0.001 A 0.001 A - 0.001 A - 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A -
最大压摆率 0.085 mA 0.115 mA - 0.085 mA - 0.085 mA 0.1 mA 0.13 mA 0.085 mA -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
厂商名称 - Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)

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