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MB82D01171A-80LPBT

产品描述16 Mbit (1 M word x 16 bit) Mobile Phone Application Specific Memory
产品类别存储    存储   
文件大小130KB,共27页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB82D01171A-80LPBT概述

16 Mbit (1 M word x 16 bit) Mobile Phone Application Specific Memory

MB82D01171A-80LPBT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
包装说明TFBGA, BGA48,6X8,32
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间80 ns
其他特性ALSO OPERATES AT 2.7V TO 3.1V SUPPLY
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e0
长度9 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm
出两块全新的TI板子
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