Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HDLP11030SFDB-NP0

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HDLP11030SFDB-NP0: 产品描述D Type Connector, 30 Contact(s), Female, Solder Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小247KB，共6页; 制造商Smiths Group

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HDLP11030SFDB-NP0概述

D Type Connector, 30 Contact(s), Female, Solder Terminal,

HDLP11030SFDB-NP0规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	LOW PROFILE, POLARIZED
连接器类型	OTHER D TYPE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD
联系完成终止	TIN
触点性别	FEMALE
DIN 符合性	NO
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e3
MIL 符合性	NO
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	BOARD
选件	GENERAL PURPOSE
外壳材料	LIQUID CRYSTAL POLYMER
端接类型	SOLDER
触点总数	30
Base Number Matches	1

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HDLP Series

High Density Low Profile

Connectors

•

High density contact arrangement

Light weight Low profile mated height

Surface mount termination technology

Miniature hyperboloid socket contacts

Interfacial seal

Polarized and scoop proof

Pick and place compatible

General Specifications

Insulator Material

Contact Material

Socket Wire Material

Interfacial Seal Material

Guides Material

Contact Plating

Contact Resistance

Current Rating

Contact Life Cycles

Extraction Forces

Temperature Range

Voltage Rating

Contact Diameter

Liquid crystal polymer (LCP)

Copper alloy

Beryllium copper

Fluorosilicone

Stainless steel

ASTM-488-B

(Type II, grade C, Class 1)

8 milliohms max.

2 Amps per contact

2,000+ operations

1.0 oz.

-55° C to 125° C

110 VDC or AC peak nomial

0.015 [0.39]

Current Rating

The Hypertac

contact design and manufacturing toler-

ances endow the product with the following attributes:

• Double the current rating of other contact designs

of similar size

• Low contact resistance in high current applications

minimizes temperature rise thereby enabling higher

density interconnects

Contact Plating Finishes

Connector Finish

Ordering Code

Description

Component

Socket

Gold Plate

* PLATING THICKNESS

These values apply to mating surfaces.

Component Finish

Ordering Code

-/9

-/7

Conforms To

ASTM-488-B

(Type II, Grade C, Class 1)

ASTM-488-B

(Type II, Grade C, Class 1)

Plating Thickness*

1.27 µm gold plate min.

50 µin gold plate min.

1.27 µm gold plate min.

50 µin gold plate min.

Dimensions are in inches [mm]

www.hypertronics.com

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