PALCE26V12H-20PC/4概述

EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

PALCE26V12H-20PC/4规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.3
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	40 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	35.2425 mm
专用输入次数	12
I/O 线路数量	12
输入次数	26
输出次数	12
产品条款数	136
端子数量	28
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
组织	12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	20 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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PALCE26V12H-20PC/4相似产品对比

	PALCE26V12H-20PC/4	PALCE26V12H-15JC/4	PALCE26V12H-15PC/4	PALCE26V12H-20JC/4
描述	EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	QLCC	DIP	QLCC
包装说明	DIP, DIP28,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP28,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS	12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS	12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS	12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	40 MHz	50 MHz	50 MHz	40 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T28	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	35.2425 mm	11.5062 mm	35.2425 mm	11.5062 mm
专用输入次数	12	12	12	12
I/O 线路数量	12	12	12	12
输入次数	26	26	26	26
输出次数	12	12	12	12
产品条款数	136	136	136	136
端子数量	28	28	28	28
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ
封装等效代码	DIP28,.3	LDCC28,.5SQ	DIP28,.3	LDCC28,.5SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	20 ns	15 ns	15 ns	20 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	4.572 mm	5.08 mm	4.572 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	11.5062 mm	7.62 mm	11.5062 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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