EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 71.4 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.5062 mm |
| 专用输入次数 | 12 |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 输入次数 | 26 |
| 输出次数 | 12 |
| 产品条款数 | 136 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.5062 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| PALCE26V12H-10JI/4 | PALCE26V12H-10JC/4 | PALCE26V12H-20PI/4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | EE PLD, 10ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP28,.3 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | 12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS | 12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS | 12 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 2 EXTERNAL CLOCKS |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 71.4 MHz | 71.4 MHz | 40 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 35.2425 mm |
| 专用输入次数 | 12 | 12 | 12 |
| I/O 线路数量 | 12 | 12 | 12 |
| 输入次数 | 26 | 26 | 26 |
| 输出次数 | 12 | 12 | 12 |
| 产品条款数 | 136 | 136 | 136 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 75 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 组织 | 12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O | 12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O | 12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | DIP28,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 10 ns | 10 ns | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 4.572 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL EXTENDED | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.5062 mm | 11.5062 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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