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SN74ACT3631-20PCBR

产品描述512X36 OTHER FIFO, 13ns, PQFP120, GREEN, PLASTIC, HLQFP-120
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文件大小458KB,共29页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ACT3631-20PCBR概述

512X36 OTHER FIFO, 13ns, PQFP120, GREEN, PLASTIC, HLQFP-120

SN74ACT3631-20PCBR规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明HLFQFP,
针数120
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间13 ns
其他特性MAILBOX
周期时间20 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G120
长度14 mm
内存密度18432 bit
内存宽度36
功能数量1
端子数量120
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X36
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HLFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
Base Number Matches1

SN74ACT3631-20PCBR相似产品对比

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描述 512X36 OTHER FIFO, 13ns, PQFP120, GREEN, PLASTIC, HLQFP-120 512X36 OTHER FIFO, 11ns, PQFP120, GREEN, PLASTIC, HLQFP-120 512X36 OTHER FIFO, 15ns, PQFP120, GREEN, PLASTIC, HLQFP-120 512 X 36 OTHER FIFO, 15 ns, PQFP132, GREEN, PLASTIC, BQFP-132 512X36 OTHER FIFO, 13ns, PQFP132, GREEN, PLASTIC, BQFP-132 512 X 36 OTHER FIFO, 11 ns, PQFP132, GREEN, PLASTIC, BQFP-132
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 HLFQFP, HLFQFP, HLFQFP, BQFP, BQFP, BQFP,
针数 120 120 120 132 132 132
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 13 ns 11 ns 15 ns 15 ns 13 ns 11 ns
其他特性 MAILBOX MAILBOX MAILBOX MAILBOX MAILBOX MAILBOX
周期时间 20 ns 15 ns 30 ns 30 ns 20 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132
长度 14 mm 14 mm 14 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm
内存密度 18432 bit 18432 bit 18432 bit 18432 bit 18432 bit 18432 bit
内存宽度 36 36 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 120 120 120 132 132 132
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512X36 512X36 512X36 512X36 512X36 512X36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLFQFP HLFQFP HLFQFP BQFP BQFP BQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, BUMPER FLATPACK, BUMPER FLATPACK, BUMPER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - -

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