FX5545G006ADJT2E2,FX5545G006ADJT2E2 pdf中文资料,FX5545G006ADJT2E2引脚图,FX5545G006ADJT2E2电路-Datasheet-电子工程世界

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FX5545G006ADJT2E2: 产品描述DC-DC Booster Module, 1 Output, 9W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, BGA-20; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小527KB，共7页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com; 标准

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FX5545G006ADJT2E2概述

DC-DC Booster Module, 1 Output, 9W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, BGA-20

FX5545G006ADJT2E2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	MODULE
包装说明	BGA, BGA20,4X5,100
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	SELF SELECTABLE OUTPUT VOLTAGE
模拟集成电路 - 其他类型	DC-DC BOOSTER MODULE
最大输入电压	6 V
最小输入电压	2.5 V
标称输入电压	3.5 V
JESD-30 代码	R-PBGA-B20
JESD-609代码	e1
长度	14.7 mm
功能数量	1
输出次数	1
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
最大输出电流	1.5 A
最大输出电压	6 V
最小输出电压	3.3 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA20,4X5,100
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.2 mm
表面贴装	YES
技术	HYBRID
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	2.54 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大总功率输出	9 W
微调/可调输出	YES
宽度	12.2 mm
Base Number Matches	1

FX5545G006ADJT2E2相似产品对比

	FX5545G006ADJT2E2	FX5545G0066V0B5E2	FX5545G0063V3B5E2	FX5545G006ADJB1E2	FX5545G006ADJT1E2
描述	DC-DC Booster Module, 1 Output, 9W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, BGA-20	DC-DC Booster Module, 1 Output, 9W, Hybrid, LEAD FREE, BGA-20	DC-DC Booster Module, 1 Output, 9W, Hybrid, LEAD FREE, BGA-20	DC-DC Booster Module, 1 Output, 9W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, BGA-20	DC-DC Booster Module, 1 Output, 9W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, BGA-20
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	BGA, BGA20,4X5,100	BGA, BGA20,4X5,100	BGA, BGA20,4X5,100	BGA, BGA20,4X5,100	BGA, BGA20,4X5,100
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	DC-DC BOOSTER MODULE	DC-DC BOOSTER MODULE	DC-DC BOOSTER MODULE	DC-DC BOOSTER MODULE	DC-DC BOOSTER MODULE
最大输入电压	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小输入电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称输入电压	3.5 V	3.5 V	3.5 V	3.5 V	3.5 V
JESD-30 代码	R-PBGA-B20	R-PBGA-B20	R-PBGA-B20	R-PBGA-B20	R-PBGA-B20
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1
长度	14.7 mm	14.7 mm	14.7 mm	14.7 mm	14.7 mm
功能数量	1	1	1	1	1
输出次数	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电流	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
最大输出电压	6 V	6.18 V	3.399 V	6 V	6 V
最小输出电压	3.3 V	5.82 V	3.201 V	3.3 V	3.3 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA20,4X5,100	BGA20,4X5,100	BGA20,4X5,100	BGA20,4X5,100	BGA20,4X5,100
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.2 mm	3.2 mm	3.2 mm	3.2 mm	3.2 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大总功率输出	9 W	9 W	9 W	9 W	9 W
微调/可调输出	YES	NO	NO	YES	YES
宽度	12.2 mm	12.2 mm	12.2 mm	12.2 mm	12.2 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
其他特性	SELF SELECTABLE OUTPUT VOLTAGE	-	-	SELF SELECTABLE OUTPUT VOLTAGE	SELF SELECTABLE OUTPUT VOLTAGE

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