电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

P4C168L-30DMB

产品描述Standard SRAM, 4KX4, 30ns, CMOS, CDIP20
产品类别存储    存储   
文件大小591KB,共8页
制造商Pyramid Semiconductor Corporation
官网地址http://www.pyramidsemiconductor.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

P4C168L-30DMB概述

Standard SRAM, 4KX4, 30ns, CMOS, CDIP20

P4C168L-30DMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间30 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量20
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最小待机电流2 V
最大压摆率0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

P4C168L-30DMB相似产品对比

P4C168L-30DMB P4C168L-25DC P4C168L-30DC P4C168L-30DM P4C168L-30PC P4C168L-35DC P4C168L-35PC P4C168L-35SC P4C169-30DC P4C169-30DMB
描述 Standard SRAM, 4KX4, 30ns, CMOS, CDIP20 Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, CDIP20 Standard SRAM, 4KX4, 30ns, CMOS, CDIP20 Standard SRAM, 4KX4, 30ns, CMOS, CDIP20 Standard SRAM, 4KX4, 30ns, CMOS, PDIP20 Standard SRAM, 4KX4, 35ns, CMOS, CDIP20 Standard SRAM, 4KX4, 35ns, CMOS, PDIP20 Standard SRAM, 4KX4, 35ns, CMOS, PDSO20 Standard SRAM, 4KX4, 30ns, CMOS, CDIP20 Standard SRAM, 4KX4, 30ns, CMOS, CDIP20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 30 ns 25 ns 30 ns 30 ns 30 ns 35 ns 35 ns 35 ns 30 ns 30 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
组织 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP SOP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.12 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
包装说明 - DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 5  7  1433  1549  1645 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved