AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | AHC |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
长度 | 24.195 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
传播延迟(tpd) | 19.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm |
最小 fmax | 100 MHz |
Base Number Matches | 1 |
SN54AHC273J | SN54AHC273W | |
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描述 | AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 |
零件包装代码 | DIP | DFP |
包装说明 | DIP, | DFP, |
针数 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
系列 | AHC | AHC |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-GDFP-F20 |
长度 | 24.195 mm | 13.09 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
传播延迟(tpd) | 19.5 ns | 19.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.54 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm | 6.92 mm |
最小 fmax | 100 MHz | 100 MHz |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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