MC100LVEL12DTG,MC100LVEL12DTG pdf中文资料,MC100LVEL12DTG引脚图,MC100LVEL12DTG电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> MC100LVEL12DTG

MC100LVEL12DTG: 产品描述3.3V ECL Low Impedance Driver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小124KB，共7页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MC100LVEL12DTG在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MC100LVEL12DTG	-	-	点击查看	点击购买

MC100LVEL12DTG概述

3.3V ECL Low Impedance Driver

MC100LVEL12DTG规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	ON Semiconduc
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8
制造商包装代码	948R-02
Reach Compliance Code	compli
其他特性	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3.0V TO -3.8V
系列	100LVEL
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	OR/NOR GATE
湿度敏感等级	3
功能数量	1
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	+-3.3 V
传播延迟（tpd）	0.58 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.8 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

MC100LVEL12DTG相似产品对比

	MC100LVEL12DTG	MC100LVEL12	MC100LVEL12DG	MC100LVEL12_06	MC100LVEL12MNR4G	MC100LVEL12DTR2G	MC100LVEL12DTR2	MC100LVEL12MNR4	MC100LVEL12DR2G
描述	3.3V ECL Low Impedance Driver	3.3V ECL Low Impedance Driver	3.3V ECL Low Impedance Driver	3.3V ECL Low Impedance Driver	3.3V ECL Low Impedance Driver	3.3V ECL Low Impedance Driver	3.3V ECL Low Impedance Driver	3.3V ECL Low Impedance Driver	3.3V ECL Low Impedance Driver
是否Rohs认证	符合	-	符合	-	-	符合	不符合	-	符合
零件包装代码	SOIC	-	SOIC	-	-	SOIC	SOIC	-	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19	-	SOP, SOP8,.25	-	-	TSSOP, TSSOP8,.19	PLASTIC, TSSOP-8	-	SOP, SOP8,.25
针数	8	-	8	-	-	8	8	-	8
Reach Compliance Code	compli	-	compliant	-	-	compli	_compli	-	compli
其他特性	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3.0V TO -3.8V	-	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3.0V TO -3.8V	-	-	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3.0V TO -3.8V	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3.0V TO -3.8V	-	NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3.0V TO -3.8V
系列	100LVEL	-	100LVEL	-	-	100LVEL	100LVEL	-	100LVEL
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	-	-	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	-	e3	-	-	e3	e0	-	e3
长度	3 mm	-	4.9 mm	-	-	3 mm	3 mm	-	4.9 mm
逻辑集成电路类型	OR/NOR GATE	-	OR/NOR GATE	-	-	OR/NOR GATE	OR/NOR GATE	-	OR/NOR GATE
功能数量	1	-	1	-	-	1	1	-	1
输入次数	2	-	2	-	-	2	2	-	2
端子数量	8	-	8	-	-	8	8	-	8
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	SOP	-	-	TSSOP	TSSOP	-	SOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	-	SOP8,.25	-	-	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	-	SOP8,.25
封装形状	SQUARE	-	RECTANGULAR	-	-	SQUARE	SQUARE	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	-	-	260	240	-	260
电源	+-3.3 V	-	+-3.3 V	-	-	+-3.3 V	-3.3 V	-	+-3.3 V
传播延迟（tpd）	0.58 ns	-	0.58 ns	-	-	0.58 ns	0.58 ns	-	0.58 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	-	1.75 mm	-	-	1.1 mm	1.1 mm	-	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.8 V	-	3.8 V	-	-	3.8 V	3.8 V	-	3.8 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	-	-	3 V	3 V	-	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	-	-	YES	YES	-	YES
技术	ECL	-	ECL	-	-	ECL	ECL	-	ECL
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	-	-	Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.65 mm	-	1.27 mm	-	-	0.65 mm	0.65 mm	-	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	40	-	-	40	30	-	40
宽度	3 mm	-	3.9 mm	-	-	3 mm	3 mm	-	3.9 mm

推荐资源

【设计工具】FPGA中数字电路经典问答17个: 1、什么是同步逻辑和异步逻辑,同步电路和异步电路的区别是什么？3、什么是Setup 和Holdup时间,setup和holdup时间区别？4、什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？5、你知道那些常用逻辑电平？TTL与COMS电平可以直接互连吗？6、如何解决亚稳态。7、IC设计中同步复位与异步复位的区别。8、MOORE 与 MEELEY状态机的特征。9、多时域设计中,如何处理信号跨时域。10、给...; GONGHCU FPGA/CPLD

MSP430F149的TIMERA定时中断理解: [size=4]代码如下：[/size][size=4][/size][size=4]//本平台 msp430f149[/size][size=4]#include [/size][size=4]#include [/size][size=4] [/size][size=4]volatile unsigned char count = 0,flag = 0;[/size][size=4]void ...; fish001 微控制器 MCU

ARM汇编指令的问题 DCD: ARM启动代码中的中断向量里有 "b HandlerSWI".执行后将跳到下面。(按照规则，用R0来传递参数，用来选择要执行的函数)HandlerSWIcmp r0 ,#4ldrlo pc ,[pc,r0,lsl #2]movs pc , lrswiFunctionDCD fu1DCD fu2DCD fu3DCD fu4fu1........movs pc , lrfu2........movs ...; riple ARM技术

关于ss34肖特基和1N4007的一些疑惑: 最近调电路的时候发现一个现象。开关电源经过SS34通向负载，负载悬空的时候[color=#ff0000]万用表[/color]测量SS34阴极对地电压比阳极还高出几伏。而换成普通4007则没这个现象。刚开始我以为是我电路哪里搭错了，后来单独外接一个SS34也是一样的结论，挂稍微重点的负载电压就恢复正常（对地接了一个10M的电阻时候阴极电压还是高于阳极）。猜测是结电容和电压档高输入阻抗附近哪个环节导...; 季yy 模拟电子

2007年大学生电子设计竞赛作品选: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:16 编辑 [/i]2007年大学生电子设计竞赛作品选...; nantangren 电子竞赛

关于struct？: struct {unsignedLeft:1;unsignedReturn_mid:1;unsignedRight:1;unsignedLeft_limit:1;unsignedRight_limit:1;unsignedAuto_bit:1;unsignedAuto_left:1;unsignedAuto_right:1;}Position;请问：结构体中的每个成员后面都有个（：1）是什么意思？...; 二战幸存者嵌入式系统

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多