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stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术,相信大家都有所接触,今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口,还不是很清楚的朋友要注意看看了哦,在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 什么是串口 UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 USART : Uni...[详细]
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光伏直流熔断器是一种用于保护光伏电池组件、逆变器和直流负载的安全装置。为了保证其安全性和可靠性,需要通过UL248认证。 在申请UL248认证之前,首先需要确定该产品符合UL标准的要求。UL标准可以通过官方网站或者相关资料获取。然后,需要选择一家符合要求的第三方测试机构-安可捷进行测试。 测试公司会对光伏直流熔断器进行多项检测,包括电气性能、机械性能、绝缘性能等。测试结果需要符合UL标准...[详细]
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8月24日,华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志分享了华为乾崑独创激光视觉(Limera)技术首次应用于汽车的消息。该技术使得车顶不再需要显眼的激光雷达“显眼包”,并且具有无惧灰尘和风沙的特性,实现终生0清洗。在评论区,靳玉志回应了网友关于该方案是否支持城区NCA功能的问题,表示“期待一下...”,并确认全新问界M7全系采用的ADS SE智驾方案不包含激光雷达,而带舱内激光视觉的称为ADS P...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大?近段时间,围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注,然而,事实上,公众的认知大多是错误的,对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日,中国汽车工业协会(以下简称“中汽协”)副秘书长许艳华接受媒体专访,用真实的测试数据做出科学判断:电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。 我们生活的环境中,可以说电磁辐射无所不在,电动汽车也不例外,甚至传统的燃油车也有电...[详细]
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目前电动车来势汹汹,但只是表象而已。燃油车的地位依然无法撼动,电动汽车可以说在环保排放上有着得天独厚的优势,动力也不弱,远远超过同价位的燃油车,但是有很多缺点目前无法克服。 电动车目前最大的瓶颈就是电池。电池能量密度低、容量衰减、充电困难以及安全系数是目前电动汽车发展遇到的主要问题。想要提高续航里程那么只需要加大电池容量即可,但是汽车不仅空间有限而且总质量也不宜过高,总质量过大则电耗也会加大...[详细]
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该产品 专为AI PC应用打造 ,具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性,助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量;实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ,针对多种拍摄环境,尤其是暗光场景,显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]
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8 月 25 日消息,SK 海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用,为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后,于明年上半年正式推出该产品。 为提升新产品的成本竞争力,SK 海力士开发了一种容量为 2Tb 的设备,其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量 N...[详细]
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随着智能电动汽车的快速普及,汽车芯片正从辅助控制单元,跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台,构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时,华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起,推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型,汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
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据外媒报道,二次电池材料公司POSCO Future M宣布,已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验(原型)正极材料。 图片来源: POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计,将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高,可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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在自动化技术突飞猛进的今天,机器人之间的协作已不再是科幻场景。试想这样的画面:数十台机器在仓库中搬运货物却互不干扰;在一个餐厅里,机器人能准确将菜品送至指定餐位;又或者在一个工厂里,机器人团队可以根据需求动态调整任务分工。 (图片来源:ieeexplore.ieee.org) 据外媒报道,国际研究团队依托基于ROS2的开源框架开发新系统,使多个机器人能以智能、灵活且安全的方式协同作业,...[详细]
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众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
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本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器,以温度传感器,LED灯,光频转换器,LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案,实现了可靠的温度值实时传输和显示。 1. 系统功能介绍 本系统主要包括CME-HR03 FPGA,温度传感器,光频转换器及LCD显示屏几个部分,其实现框图如下所示: 本系统中,首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]