78P2343-IGT/A07,78P2343-IGT/A07 pdf中文资料,78P2343-IGT/A07引脚图,78P2343-IGT/A07电路-Datasheet-电子工程世界

78P2343-IGT/A07: 产品描述Telecom IC, PQFP100; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小455KB，共37页; 制造商TDK(株式会社); 官网地址http://www.tdk.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

78P2343-IGT/A07概述

Telecom IC, PQFP100

	78P2343-IGT/A07	78P2343JAT-IGT/A07	78P2343-IEL/A07	78P2343JAT-IEL/A07
描述	Telecom IC, PQFP100	Telecom IC, PQFP100	Telecom IC, PQFP100	Telecom IC, PQFP100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
运营商类型	E-3	E-3	E-3	E-3
运营商类型（2）	STS-1/OC-1	STS-1/OC-1	STS-1/OC-1	STS-1/OC-1
运营商类型（3）	T-3(DS3)	T-3(DS3)	T-3(DS3)	T-3(DS3)
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
端子数量	100	100	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	355 mA	380 mA	355 mA	380 mA
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	-	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)

开发wince下的usb音频设备驱动总结: [p=26, null, left][color=#000][font=Arial]转自：[url]http://blog.csdn.net/alien75/archive/2009/10/26/4729398.aspx[/url][/font][/color][/p][p=26, null, left][color=#000][font=Arial][/font][/color][/p][p=2...; Wince.Android WindowsCE

Open.MEMS算法库的软件架构【ST工程师文章系列】: [color=#000000]相关文章：[/color][color=#000000][/color][url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-530880-1-1.html]如何使能Open.MEMS算法库[/url][url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-533303-1-1.html]针对手机及可穿戴设备的行为识别--Op...; nmg ST传感器与低功耗无线技术论坛

DSP控制板和驱动板上的5V供电: [size=5]DSP控制板和驱动板上的5V供电本身不是共地的，只要将两个GND端连起来就行了吧？[/size]...; 安_然 DSP 与 ARM 处理器

西思科技诚聘嵌入式软件工程师: 任职资格1. 英语四级以上，能够熟练得阅读英文文档。2. 本科以上学历，计算机相关专业3. 有通信产品嵌入式驱动软件开发经验，精通底层驱动软件，具备一定的硬件知识，熟悉手机软件开发模式。4. 有WINDOWS MOBILE(CE) 平台项目相关工作经验，熟悉ARM芯片的驱动程序开发5. 能够熟练阅读和理解英文资料；熟悉Mobile平台手机生产，启动引导，电源管理，音频，USB，LCD，Camer...; fld5566 嵌入式系统

高手进，跪求SHFileOperation怎么使用？: 删除文件,目前使用SHFileOperation,编译出错,提示:error LNK2019: unresolved external symbol SHFileOperationW referenced in function "public: __cdecl CLoadguxingApp::CLoadguxingApp(void)" (??0CLoadguxingApp@@QAA@XZ)ARM...; kenli 嵌入式系统

我想在待机机前将一个IO置位，待机后将IO清零,请问如何实现啊: 我想在待机机前将一个IO置位，待机后将IO清零,请问如何实现啊...; zhaoheping 嵌入式系统

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多