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MB834200A-20PFQ

产品描述MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PQFP44
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文件大小119KB,共6页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB834200A-20PFQ概述

MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PQFP44

MB834200A-20PFQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
针数64
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
最长访问时间200 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP44,.7SQ,40
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.04 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

MB834200A-20PFQ相似产品对比

MB834200A-20PFQ MB834200A-20P
描述 MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PQFP44 MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDIP40,
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 QFP DIP
针数 64 40
Reach Compliance Code compliant compliant
Is Samacsys N N
最长访问时间 200 ns 200 ns
备用内存宽度 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16
端子数量 44 40
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP DIP
封装等效代码 QFP44,.7SQ,40 DIP40,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.04 mA 0.04 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1
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