Quad 2−Input OR Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconduc |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | 648-08 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | COMPLEMENTARY O/P FOR 1 FUNCTION |
| 系列 | 10H |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 19.175 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 1.45 ns |
| 传播延迟（tpd） | 1.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 4.44 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MC10H103PG | MC10H103M | MC10H103FNR2G | MC10H103FNG | MC10H103 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Quad 2−Input OR Gate | Quad 2−Input OR Gate | Quad 2−Input OR Gate | Quad 2−Input OR Gate | Quad 2−Input OR Gate |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | - |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | QLCC | QLCC | - |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | EIAJ, SO-16 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-20 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | - |
| 针数 | 16 | 16 | 20 | 20 | - |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | unknow | compli | - |
| 其他特性 | COMPLEMENTARY O/P FOR 1 FUNCTION | - | COMPLEMENTARY O/P FOR 1 FUNCTION | COMPLEMENTARY O/P FOR 1 FUNCTION | - |
| 系列 | 10H | 10H | 10H | 10H | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | S-PQCC-J20 | S-PQCC-J20 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 19.175 mm | 10.2 mm | 8.965 mm | 8.965 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 20 | 20 | - |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | SOP | QCCJ | QCCJ | - |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.3 | LDCC20,.4SQ | LDCC20,.4SQ | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - |
| 包装方法 | RAIL | RAIL | TR | RAIL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 1.45 ns | 1.45 ns | 1.45 ns | 1.45 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 1.3 ns | 1.3 ns | 1.3 ns | 1.3 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO | - |
| 座面最大高度 | 4.44 mm | 2.05 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | - |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | - |
| 技术 | ECL | ECL | ECL | ECL | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | - |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | J BEND | J BEND | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | 40 | 40 | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 5.275 mm | 8.965 mm | 8.965 mm | - |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 | - |
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