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AT52BR1662AT-70CI

产品描述Memory Circuit, Flash+SRAM, 1MX16, CMOS, PBGA66, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, CBGA-66
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文件大小326KB,共42页
制造商Atmel (Microchip)
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AT52BR1662AT-70CI概述

Memory Circuit, Flash+SRAM, 1MX16, CMOS, PBGA66, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, CBGA-66

AT52BR1662AT-70CI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA66,8X12,32
针数66
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
最长访问时间70 ns
其他特性SRAM IS ORGANISED AS 128K X 16
JESD-30 代码R-PBGA-B66
JESD-609代码e0
长度10 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
混合内存类型FLASH+SRAM
功能数量1
端子数量66
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA66,8X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.0003 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm
Base Number Matches1
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