MSM548128L-80GS,MSM548128L-80GS pdf中文资料,MSM548128L-80GS引脚图,MSM548128L-80GS电路-Datasheet-电子工程世界

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MSM548128L-80GS: 产品描述Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32; 产品类别存储存储; 文件大小439KB，共11页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSM548128L-80GS概述

Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32

MSM548128L-80GS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	SOP, SOP32,.56
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
最长访问时间	80 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存宽度	8
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0002 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.075 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

MSM548128L-80GS相似产品对比

	MSM548128L-80GS	MSM548128D-12RS	MSM548128L-12GS	MSM548128D-10RS	MSM548128D-10GS	MSM548128D-80RS	MSM548128D-80GS	MSM548128L-10GS
描述	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP32,.56	DIP, DIP32,.6	SOP, SOP32,.56	DIP, DIP32,.6	SOP, SOP32,.56	DIP, DIP32,.6	SOP, SOP32,.56	SOP, SOP32,.56
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	120 ns	120 ns	100 ns	100 ns	80 ns	80 ns	100 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP32,.56	DIP32,.6	SOP32,.56	DIP32,.6	SOP32,.56	DIP32,.6	SOP32,.56	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd

MSM548128L-80GS

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