AC Motor Controller, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | AC MOTOR CONTROLLER |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 13.97 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.55 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 8 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SA866AMXXX/IG/HP1N | SA866AE/IG/GP1N | SA866AE/IG/HP1N | SA866AMXXX/IG/GP1N | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | AC Motor Controller, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | AC Motor Controller, PQFP32, PLASTIC, LQFP-32 | AC Motor Controller, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | AC Motor Controller, PQFP32, PLASTIC, LQFP-32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | TQFP, TQFP32,.35SQ,32 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | TQFP, TQFP32,.35SQ,32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | AC MOTOR CONTROLLER | AC MOTOR CONTROLLER | AC MOTOR CONTROLLER | AC MOTOR CONTROLLER |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | S-PQFP-G32 | R-PQCC-J32 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 13.97 mm | 7 mm | 13.97 mm | 7 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | TQFP | QCCJ | TQFP |
| 封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | TQFP32,.35SQ,32 | LDCC32,.5X.6 | TQFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.55 mm | 1.2 mm | 3.55 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 8 mA | 8 mA | 8 mA | 8 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm | 7 mm | 11.43 mm | 7 mm |
| 厂商名称 | - | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
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